主题:【分享】RoHS问题自测-7 无铅波峰焊的一个重要的新问题是CuSn金属间化合物,它们是在焊接过程中形成的,而且将沉在焊锡槽中并留在那里

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第七问:无铅波峰焊的一个重要的新问题是CuSn金属间化合物,它们是在焊接过程中形成的,而且将沉在焊锡槽中并留在那里
推荐答案:小鸟飞翔回复于2008/02/18
因为铜锡金属间化合物比无铅焊料更稠,所以,在波峰焊过程中形成的、留在焊料锡槽里的铜锡金属间化合物,将沉到锡罐的底部。
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因为铜锡金属间化合物比无铅焊料更稠,所以,在波峰焊过程中形成的、留在焊料锡槽里的铜锡金属间化合物,将沉到锡罐的底部。
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