主题:【讨论】锡膏的卤素测试重复性差问题

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rohs-testing
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锡膏的卤素测试,数值的重复性很差。请各位大侠讨论下到底由那些因素影响?主要是什么因素?如何改良?

参考材料:

1、锡膏(无铅)从合金成分分类,主要有SnAgCu金属,SnBi金属两大类,其中成分比例会有所差异。

2、锡膏的成分组成:

  A、金属合金微粒
  B、助焊剂
    a.松香
    b.溶剂
    c.活化剂
    d.成型剂
    e.调节剂
    f.消光剂

3、卤素存在于锡膏中的形式:

  a.在活性剂中:活性剂一般为有机或无机活性剂。一般来说,如是无机活性 剂常加入氯化锌.氯化铵等;如有机活性剂常加入有机酸及有机卤化物
  b.在成型剂中:常加入丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等.
  c.消光剂中:常加入无机盐、有机酸及其金属盐类,如氯化锌、氯化锡、滑石等。 
  d.在其它成分中:如还有阻燃剂,则多为有机卤化物阻燃剂。

4、锡膏很容易被氧化,一般需要低温保存,暴露在空气中24小时后一般不再使用。但是随着时间的推移,锡膏还是被氧化,出现发干现象(其中水或者其它成分挥发,或生长其它成分导致)

5、测试方法:EN14582-2007


希望大家从锡膏本身发生的化学反应或者测试方法两个角度讨论下。。。。。学习中,不盛感激!
 

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才哥
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楼主的资料很重要,主要是说明了卤化物在锡膏里的用途,先支持一下,测试重现性差的问题接下来再讨论
afreetno1
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检测方法LZ贴出来看下,有点兴趣。如何实现无卤化来进行测卤素的?
才哥
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原文由 afreetno1 发表:
检测方法LZ贴出来看下,有点兴趣。如何实现无卤化来进行测卤素的?


楼上的可以去置顶帖中查看此检测方法:
http://www.instrument.com.cn/bbs/shtml/20080624/1325321/
rohs-testing
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根据我对锡膏的一点点了解,说说自己的看法。只是分析,还未验证。请大侠们或者已经验证过的指教。
一、取样位置无法一致引起数值重复性差。

锡膏使用情况:锡膏多以罐封装,需要低温储存(温度一般2~8摄氏度),大多的厂家不会装满罐子,上部都会有一部分空隙。在厂家使用前,从冰箱拿出,需要回温,然后进行搅拌后使用。
其中低温储存、回温、搅拌是锡膏使用前必须注意的。

分析:助焊剂比重小,金属合金比重大,随着时间助焊剂上浮。而卤素存在于助焊剂中,也就是说,经过一段时间,锡膏的上层卤素含量会增高,下层会减小。

同时上层的助焊剂与罐子上部的空气反应,变干。变干部分从上到下一层层变干。

测试取样:实验室取样,大多不会想生产使用,回温,搅拌。往往取中间部分或底部部分,因为上面部分已经变干。

结论:至少这个原因容易影响测试数值比真实值偏低。且又因为锡膏一罐大部分是500g,一般只取一部分。同时从两罐中取样,上下位置都很难保持一致。数值重复性必然较差。

二、成分不均匀
锡膏生产情况:锡膏由金属合金微粒和助焊剂搅拌而成,多是膏状。
分析:无法做到助焊剂在锡膏中分部均匀,即卤素的分部均匀。
测试取样:取罐中一部分。
结果:因为卤素分部不均匀,取的样品不一致。故重复性差,数值或大或小。
该帖子作者被版主 talent2积分, 2经验,加分理由:有道理
才哥
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建议楼主检查自己的电脑系统

又一次出现了重复发贴的状况。。。已经帮你删除。。
rohs-testing
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非常感谢!可能是网速问题.不好意思.

就锡膏内部发生的复杂的反应,我一直再想是不是,其中的卤素可以以有机或无机形式挥发出来?锡膏变干的原因,水分的挥发是一部分原因,是不是有可能有卤素物质的挥发?或者经过复杂的反应后,是不是可以生成含卤素的固体物质?如果进行测试时候,几罐罐锡膏进行测试,再综合每一罐得到的平均值会有所改进?

这是就取样方面,自己的一些疑问,请高人指点?
xuxicici
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简单的测试方法
称取约1.00g(精至0.01g)样品于烧杯中;
加入10ml异丙醇搅拌溶解;
过滤
加入30ml 蒸馏水搅拌后移入分液漏斗摇匀;
移取上层溶液于250ml锥形瓶中;
加入7~8滴 铬酸钾指示剂摇匀;
用AgNO3 标准溶液滴定至桔红色为终点;记下体积V

一般不准确的原因是很大部分人 就把锡膏用有机溶剂溶解玩就直接滴定没有过滤或者没萃取直接滴定(原因大部分是因硝酸银配浓度时大多都用水而溶解锡膏时是有机溶剂且这有机溶剂和水不混融在滴定时就产生一部分已经溶解好的锡膏里面的助焊剂析出,从而产生误差)还有就是溶解锡膏时不要加热溶解


若楼主想每次测得一样并且和理论值相差不大就用氧氮燃烧法测试这个就很准啦
damoguyan
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原文由 rohs-testing 发表:
根据我对锡膏的一点点了解,说说自己的看法。只是分析,还未验证。请大侠们或者已经验证过的指教。
一、取样位置无法一致引起数值重复性差。

锡膏使用情况:锡膏多以罐封装,需要低温储存(温度一般2~8摄氏度),大多的厂家不会装满罐子,上部都会有一部分空隙。在厂家使用前,从冰箱拿出,需要回温,然后进行搅拌后使用。
其中低温储存、回温、搅拌是锡膏使用前必须注意的。

分析:助焊剂比重小,金属合金比重大,随着时间助焊剂上浮。而卤素存在于助焊剂中,也就是说,经过一段时间,锡膏的上层卤素含量会增高,下层会减小。

同时上层的助焊剂与罐子上部的空气反应,变干。变干部分从上到下一层层变干。

测试取样:实验室取样,大多不会想生产使用,回温,搅拌。往往取中间部分或底部部分,因为上面部分已经变干。

结论:至少这个原因容易影响测试数值比真实值偏低。且又因为锡膏一罐大部分是500g,一般只取一部分。同时从两罐中取样,上下位置都很难保持一致。数值重复性必然较差。

二、成分不均匀
锡膏生产情况:锡膏由金属合金微粒和助焊剂搅拌而成,多是膏状。
分析:无法做到助焊剂在锡膏中分部均匀,即卤素的分部均匀。
测试取样:取罐中一部分。
结果:因为卤素分部不均匀,取的样品不一致。故重复性差,数值或大或小。


相当的有道理,
不知道大家在测试回收的无铅焊锡中的元素时特别是Ag时重复性也是很差(其他的我没试验过)也是由于各金属元素熔点,密度不同,导致各部位含量不一样。当年做焊锡中AG的不确定度时折腾了我比较久
zwhyghl
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hanks01
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原文由 rohs-testing 发表:
锡膏的卤素测试,数值的重复性很差。请各位大侠讨论下到底由那些因素影响?主要是什么因素?如何改良?

参考材料:

1、锡膏(无铅)从合金成分分类,主要有SnAgCu金属,SnBi金属两大类,其中成分比例会有所差异。

2、锡膏的成分组成:

  A、金属合金微粒
  B、助焊剂
    a.松香
    b.溶剂
    c.活化剂
    d.成型剂
    e.调节剂
    f.消光剂

3、卤素存在于锡膏中的形式:

  a.在活性剂中:活性剂一般为有机或无机活性剂。一般来说,如是无机活性 剂常加入氯化锌.氯化铵等;如有机活性剂常加入有机酸及有机卤化物
  b.在成型剂中:常加入丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等.
  c.消光剂中:常加入无机盐、有机酸及其金属盐类,如氯化锌、氯化锡、滑石等。 
  d.在其它成分中:如还有阻燃剂,则多为有机卤化物阻燃剂。

4、锡膏很容易被氧化,一般需要低温保存,暴露在空气中24小时后一般不再使用。但是随着时间的推移,锡膏还是被氧化,出现发干现象(其中水或者其它成分挥发,或生长其它成分导致)

5、测试方法:EN14582-2007


希望大家从锡膏本身发生的化学反应或者测试方法两个角度讨论下。。。。。学习中,不盛感激!
 


EN 14582:2007中没有规定如何对锡膏前处理?是把锡膏直接燃烧还是溶滤出来再燃烧(or氧弹),还是直接测试锡膏中的flux,如果是直接测试flux那就好测试,直接氧弹就ok啦.但是也涉及到flux怎么收集的问题,这也会产生误差的.

如果是把锡膏用溶剂溶解,如何保证锡膏的flux被溶剂完全溶解,触变剂等非常有可能不被溶解,或者不能被过滤到,那么误差产生就很明显的啦.
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