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主题：【分享】看看这些金合金你知道吗?

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发表于：2008/11/21 21:26:30 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
这是我收集的金合金,跟大家分享一下.



金硅合金
　　gold-silicon alloys
　　金基添加硅的二元合金，共晶温度363℃，浓度2.85％Si。有AuSi1.9、AuSi2和AuSi6等牌号。采用真空感应炉熔炼。合金塑性差难加工。铸锭需经热开坯和冷加工成材。冷轧逐次加工率控制在5％～10％。已经轧制成厚0.015mm，长30m的薄带。用作半导体器件中芯片和框架自动焊的焊接材料，如三极管、彩电配套用变容管，频道开关和军用脉冲功率管等。AuSi1.9可用作电讯开关接点。
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2008/11/21 21:27:04 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金锗合金
　　gold-germanium alloys
　　金基添加锗的二元低温钎料合金。AuGel2是共晶合金。密度17.5g/cm3。熔点356℃。钎焊温度360℃。合金性脆，很难加工成材。在200℃温度下退火数分钟后，可明显提高塑性。用作半导体器件的钎焊。
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2008/11/21 21:27:26 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金锑合金
　　gold-antimony alloys
　　金基添加锑的二元合金，共晶温度360℃。微量锑，可大大降低熔点，而又能保持良好的塑性、耐蚀性和导电性。有AuSb0.05、AeSb0.2、AuSb1和AuSb1.2等牌号。采用真空中频炉熔炼。AuSb1.2合金可用冷轧开坯，最终可轧成0.04～0.06mm的箔片。AuSb0.05合金用作钎料，焊接要求钎接须有良好耐蚀性和导电性的半导体器件。AuSb1.2合金用作可控硅整流元件的阳极材料。
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2008/11/21 21:28:07 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金锰合金
　　gold-manganese alloys
　　金基含有锰的二元合金。在960℃，锰在金中的溶解度为11.6％；在100℃，约5％。锰可提高金的电阻系数，降低电阻温度系数。最好采用真空中频炉充氩保护熔炼。用作电位器绕组材料。如PtAuMn5.3合金中加1％Cr，则新合金电阻温度系数进一步降低，电阻系数又大幅度提高，而且性能较稳定。
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2008/11/21 21:28:47 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金铬合金
　　gold-chromium alloys
　　金基添加铬的二元合金，在400℃时，铬在金中的溶解度近25at％，AuCr0.99、Au-Cr1.8、AuCr2.3 AuCr5等合金具有良好的化学稳定性、稳定的电阻系数，低的电阻温度系数和低的对铜热电势。低铬合金采用感应炉以硼砂覆盖熔炼，铸锭在热锻开坯后，冷加工成材。适宜于作精密电阻材料，特别是标准电阻。
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2008/11/21 21:29:18 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金银合金
　　gold-silver alloys
　　金基含银的二元合金，连续固溶体，具有良好的抗氧化性、流动性和铸造性。
　　有AuAg10、AuAg25、AuAg40和AuAg41.7等牌号。
　　在低真空下熔炼，塑性好易冷加工成线材和片材。
　　用作在强腐蚀介质条件下工作的轻负荷接点，钎料以及齿科用铸造合金等。
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2008/11/21 21:29:45 6楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金铂合金
　　gold-platinum alloys
　　金基添加铂的二元合金，在稍低于固相线之下，为连续固溶体。有AuPt5、AuPt7、AuPt20和AuPt33.3等牌号。采用感应炉熔炼。铸锭在长时间均匀化后热开坯：AuPt5和AuPt7在退火后冷加工成材，AuPt30、AuPt40在淬火后冷加工成材。主要用来制造人造纤维喷丝嘴，弹簧及悬吊式测量仪的丝状元件，以及实验室器皿、分析用坩埚。
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2008/11/21 21:30:17 7楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金钯合金
　　gold-palladium alloys
　　金基添加钯的二元合金，金与钯可无限互溶，形成连续固溶体。
　　有AuPd8、AuPd16、AuPd40等。合金塑性良好，易加工成材。用作高温钎料，耐蚀性和高温抗氧化性能很好；高温热电偶材料，可长期在1200℃温度下工作，稳定性好，用于航空测温仪表；AuPd35和AuPd50作电位器绕组材料和燃料电池电极。
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2008/11/21 21:30:56 8楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金铑合金
　　gold-rhodium alloys
　　金基添加铑的二元合金，在固态、由富金的α相和富铑的β相固溶体组成。采用感应炉熔炼，先熔金然后分批添加铑，待炉料全熔后，冷凝排气。铸锭经长时间均匀化后热开坯，冷加工成材。中间退火在真空或木炭保护下进行。可做弱电流触头材料。
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2008/11/21 21:31:34 9楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金镍合金
　　gold-nickel alloys
　　金基添加镍的二元合金，在850℃以上为连续固溶体，低温下分解为富金和富镍的两相固溶体。
　　有AuNi5、AuNi9、AuNil0和AuNi18等合金。采用真空感应炉熔炼，合金凝固后水淬。小于10％M的合金可用冷加工成材；大于18％M的合金经软化处理后，再热加工和冷加工成材。
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2008/11/21 21:32:16 10楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
金锆合金
　　gold-zirconium alloys
　　金基添加锆的二元合金，锆在金中的溶解度：1065℃，3.5％；500℃；0.35％，可时效强化。采用真空中频炉熔炼。铸锭在真空中均匀化后水淬，冷加工成材。AuZr3合金用作电接触材料。
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