主题:【求助】多孔陶瓷TEM样品如何制备???很急

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wuhaijunnnavy
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我做的是多孔氧化铝陶瓷,气孔率30-40%,要做TEM分析,不同于一般致密陶瓷样,我只知道需要加入一种东西(不知是啥?)填充孔,磨好后,再用溶剂洗掉。请高手指教相关步骤。
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wuhaijunnnavy
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pocohe
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为什么不用FIB做?
原文由 wuhaijunnnavy 发表:
我做的是多孔氧化铝陶瓷,气孔率30-40%,要做TEM分析,不同于一般致密陶瓷样,我只知道需要加入一种东西(不知是啥?)填充孔,磨好后,再用溶剂洗掉。请高手指教相关步骤。
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怪味陈皮
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newaero
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这玩意确实很难做,我这儿有SEM的样品照片,你可以参考下。
TEM样品其实可以先直接用机械方式磨到20~30um左右(不是钉薄),再用离子垂直轰击一下。
这样的设备不好找。估计现在只有徕卡有吧!GATAN的预处理不行。



porous ceramic
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蓝莓口香糖
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原文由 newaero 发表:
这玩意确实很难做,我这儿有SEM的样品照片,你可以参考下。
TEM样品其实可以先直接用机械方式磨到20~30um左右(不是钉薄),再用离子垂直轰击一下。
这样的设备不好找。估计现在只有徕卡有吧!GATAN的预处理不行。



porous ceramic

用离子垂直轰击指的是照片里的样子吗?看的应该是侧面吧?这象是SEM制样里用的离子研磨机,日立也生产。但是要作TEM样品,就需要切出一个薄片,这就变成FIB的工艺了。
icewine2000
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FIB也会有问题,估计在减薄的时候有些中间的地方会离子束打断掉出来。
leeyz20000
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jackyzhao
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可以试验使用树脂填充,然后正常的使用钉薄,离子减薄,离子减薄的时候要使用比较低一点的能量,慢慢来,之后树脂可以不需要洗掉,可以试验一下是否可行。
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