主题:关于失效分析这个版块

浏览0 回复14 电梯直达
sunkisser
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我觉得称为“断口分析”更准确些。因为失效分析包括很多环节,断口分析只是其中一环而已,而只在断口分析时才用到电子显微镜。

大家怎么说,讨论讨论。
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sunkisser
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失效分析包括:现场调查—>环境和应力分析->对原设计进行针对性分析验证—>失效零件的材料分析(其中包括断口分析)—>提出改进措施—>改进措施的验证

以上是本人总结的工程材料的失效分析步骤(电子元器件的失效分析可能不同,本人此方面不熟,无发言权)。所以失效分析涉及许多仪器分析,有X-射线分析、化学仪器分析、光学显微镜分析、电镜分析、力学性能测试等等。电镜分析只是其中之一而已。
    不过本人支持开“失效分析”版块,但应该独立出来,成为综合各仪器分析的版块,觉得放到“光学/电子显微镜”版下不大合适。

    个人意见,不对请指正。
4077
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楼主说的对,看来对这个很了解嘛。有没有兴趣做版主?
shxie
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原文由 4077 发表:
楼主说的对,看来对这个很了解嘛。有没有兴趣做版主?

强烈支持!!!
sunkisser
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shxie
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cz_sem
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原文由 sunkisser 发表:
失效分析包括:现场调查—>环境和应力分析->对原设计进行针对性分析验证—>失效零件的材料分析(其中包括断口分析)—>提出改进措施—>改进措施的验证

以上是本人总结的工程材料的失效分析步骤(电子元器件的失效分析可能不同,本人此方面不熟,无发言权)。所以失效分析涉及许多仪器分析,有X-射线分析、化学仪器分析、光学显微镜分析、电镜分析、力学性能测试等等。电镜分析只是其中之一而已。
    不过本人支持开“失效分析”版块,但应该独立出来,成为综合各仪器分析的版块,觉得放到“光学/电子显微镜”版下不大合适。

我当初说失效分析可能确实是大了点,还是断口分析合适一些,同意改正。
失效分析要了解样品的工作环境(温度、介质)、工作状况以及受力状况、受力部位、服役时间热处理状况等等
失效的原因很多,过载、组织或成分偏析、组织缺陷、异常、设计问题、外加工缺陷、热处理缺陷等等,最基本的需要力学性能测试、金相组织观察和化学成分检测。结合断口状况和工况进行统筹分析,得出失效分析报告。
谢谢SUNKISSER的指正。
shxie
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cz_sem当版主吧,这里暂时也没什么事,只是起步阶段的知识介绍啊什么的,而且我已经投条给李老师但没有任何回应,想来他太忙没有空来,呵呵。
cz_sem
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我最怕没有事了,有事大家参与多好啊,说的不对也没有太大关系,有人会帮助指正,如果每天过来看到象以前的热分析板块那样几周都没人发言,不要说斑竹,就是我普通的过客都觉得难堪。
那才叫难呢。
shxie
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原文由 cz_sem 发表:
我最怕没有事了,有事大家参与多好啊,说的不对也没有太大关系,有人会帮助指正,如果每天过来看到象以前的热分析板块那样几周都没人发言,不要说斑竹,就是我普通的过客都觉得难堪。
那才叫难呢。

呵呵,和我感觉一样,那么就空着吧,人多了慢慢再说
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