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ID:damoguyan
行业:其他
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ID:foxfeixue
原文由 damoguyan 发表:在ROHS测定中,拆卸原则有一条是电子元件本体可以在一起测,那这个电子元件本体是指电路板吗?电路板上还有很多元件比如电阻,电容,集成块,集成块上还有金属,这些是不是应该分开测呢?另外,对电镀层的测试中,如果是电镀Cr(该镀层会不会同时镀铬又镀其他金属?),那还有必要测吗?是不是对电子产品全面禁止Cr的电镀啊?最后一个问题,呵呵,91/338/EC电镀镉指令哪些设备是禁止Cd电镀的啊,我看了英文版好象有没看到? 拜托各位漫漫看 帮帮忙。