主题：寻找失效分析的书籍

芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）
    市场价 ：￥49.00
详细信息    【原 书 名】 Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconducotor Processing,Fourth Edition
【原出版社】 McGraw-Hill
【作　　者】（美）Peter Van Zant [同作者作品]
【译　　者】 赵树武[同译者作品] 朱践知 于世恩
【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列 【出 版 社】 电子工业出版社　    【书 号】 7121004143 【出版日期】 2004年10月    【开 本】 16开    【页 码】 411    【版 次】4-1    
【内容简介】
    本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解，读者将了解半导体芯片制造的各个阶段，包括测试、制造过程、商用集 成电路的类型和封装等内容。 本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，且为所有的半导体专业人员量身定制，其特点是运用非数学语言，简单易懂。本书由内而外详细描述了半导 体工业，包括科学基础、引人入胜的历史背景和最新的技术飞跃。 在讲解过程中，Van Zant先生还引入了一些颇有挑战性的测试题和复习小结，这使得本书成为自学指导的理想材料。当读者完成这一见闻广博且有向导的旅途后，定会获得涉及半导 体技术的重要问题、工艺、材料和方法的工作知识，无论是在亚原子水平还是大规模的工业实践中，都将受益匪浅。 本版新增内容 •封装技术 •清洗技术 •铜的金属化 •Damascene光刻 •芯片制造的其他先进技术 　　本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁 琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要，以便 于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。 本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。

半导体器件基础
    市场价 ：￥53.00
详细信息    【原 书 名】 Semiconductor Device Fundamentals
【原出版社】 Prentice Hall
【作　　者】（美）Robert F. Pierret [同作者作品]
【译　　者】 黄如[同译者作品] 王漪 王金延 金海岩
【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列
【出 版 社】 电子工业出版社　 
【书 号】 7505399152
【出版日期】 2004年11月
【开 本】 16开   
【页 码】 584   
【版 次】1-1    
【内容简介】
    本书是一本微电子技术方面的入门书籍，全面介绍了半导体器件的基础知识。全书分为三个部分共19章，首先介绍了半导体基础，讲解了半导体物理方面的相关知 识以及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐述了pn结、双极结型晶体管（BJT）和其他结型器件的基本物理特性，并给出了相关特性的定性与定量分析。最 后，作者讨论了场效应器件，除了讲解基础知识之外，还分析了小尺寸器件相关的物理问题，并介绍了一些新型场效应器件。全书内容丰富、层次分明，兼顾了相关 知识的深度与广度，系统讲解了解决实际器件问题所必需的分析工具，并且提供了大量利用计算机实现的练习与习题。 本书可作为微电子专业的本科生及研究生的教材或参考书，也是该领域工程技术人员的宝贵参考资料。

半导体物理与器件（第三版）
    市场价 ：￥53.00
详细信息    【原 书 名】 Semiconductor Physics And Devices 【原出版社】 McGraw-Hill 【作　　者】（美）Donald A.Neamen [同作者作品] [作译者介绍] 【译　　者】 赵毅强[同译者作品] 姚素英 解晓东等 【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列 【出 版 社】 电子工业出版社　    【书 号】 7121008637 【出版日期】 2005年2月    【开 本】 16开    【页 码】 524    【版 次】3-1    
【内容简介】
    本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、同体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分介绍基础物 理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分介绍半导体材料物理，主要讨论平衡态和非平衡态半导体以及载流子输运现象；第三部分介绍半导体器件物 理，主要讨论同质pn结、金属半导体接触、异质结以及双极晶体管、MOs场效应晶体管、结型场效应晶体管等。最后论述了光子器件和功率半导体器件。书中既 讲述了半导体基础知识，也分析讨论了小尺寸器件物理问题，具有一定的深度和广度。全书内容丰富、概念清楚、讲解深入浅出、理论分析透彻。另外，全书各章难 点之后均列有例题、自测题，每章末均安排有复习要点、重要术语解释及知识点。全书各章末列有习题和参考文献，书后附有部分习题的答案；此外，部分章末引入 了计算机仿真题。
本书可作为高等院校微电子技术专业本科牛及相关专业研究生的教材或参考书。也可作为相关领域工程技术人员的参考资料。

半导体器件电子学
    市场价 ：￥62.00
详细信息    【原 书 名】 Semiconductor-Device Electronics
【原出版社】 Oxford University Press
【作　　者】(美)R.M.Warner;B.L.Grung [同作者作品]
【译　　者】 吕长志;冯士维;张万荣[同译者作品]
【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列
【出 版 社】 电子工业出版社　   
【书 号】 7121008823
【出版日期】 2005年2月   
【开 本】 16开   
【页 码】 645   
【版 次】1-1    
【内容简介】
     本书是半导体器件电子学课程的教科书。全书分5章，从现代电子学基础开始，依次讲述半导体体特性、pn结、双极结型晶体管(bjt)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)等半导体器件电子学中最基本、最经典的内容。本书还特别强调spice分析方法。
本书属于基础课教材，内容经典，既可作为高校电子、电机、计算机等专业本科生或研究生教材，也可作为有关工程技术人员的参考用书。

先进半导体存储器——结构、设计与应用    市场价 ：￥43.00
详细信息    【原 书 名】 Advanced Semiconductor Memories : Architectures, Designs, and Applications
【原出版社】 John Wiley & sons,Inc.
【作　　者】（美）Ashok K.Sharma [同作者作品]
【译　　者】 曾莹[同译者作品] 伍冬 孙磊 任涛
【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列
【出 版 社】 电子工业出版社　    【书 号】 7505399489 【出版日期】 2005年1月    【开 本】 16开    【页 码】 448    【版 次】1-1    
【内容简介】
    本书特色： DRAM作为新一代高容量半导体产品制造技术的推动者，除用于计算机领域外，还广泛用于汽车、航空、军事和航天、电信以及无线工业等领域。近年来，新一代 高容量、高性能的存储器结构得到了进一步发展，包括嵌入式存储器和不挥发快闪存储器在内的大容量存储设备得到了越来越广泛的应用。 本书深入介绍了先进半导体存储器的技术与发展，内容详尽而新颖，具体包括： ● 静态随机存取存储器技术，涉及先进的体系结构、低压SRAM、快速SRAM、SOlSRAM以及专用SRAM(多端口、FIFO、CAM等) ● 高性能动态随机存取存储器技术——DDR、同步DRAM／SGRAM的特性和体系结构、EDRAM、CDRAM、各位DRAM的等比例缩小问题及其体系结 构、多电平存储DRAM和SOl DRAM等 ● 专用DRAM的体系结构和设计一一VRAM、DDRSGRAM、RDRAM、SLDRAM和三维RAM等 ● 先进不挥发存储器的设计和技术，包括浮栅单元理论、EEPROM／快闪存储器单元设计和多电平快闪存储器等 ● FRAM及其可靠性问题 ● 嵌入式存储器的设计和应用，包括高速缓存、合并处理器、DRAM体系结构、存储卡和多媒体应用等 ● 未来存储器的发展方向：采用RTD、单电子存储器等技术使存储容量从兆字节发展到兆兆字节 本书深入介绍了先进半导体存储器的技术与发展，论述全面，涵盖了近年来的新技术成果。书中讲解了静态随机存取存储器技术、高性能的动态随机存取存储器、专 用DRAM的结构和设计，先进的不挥发存储器的设计和技术、嵌入式存储器的设计和应用，以及未来存储器的发展方向等。DRAM作为新一代半导体产品制造技 术的推动者，除用于计算机领域之外，还用于汽车、航空、航天、电信以及无线工业等领域。近年来，新一代高容量、高性能的存储器结构得到了进一步发展，包括 嵌入式存储器和不挥发快闪存储器在内的大容量存储设备得到了越来越广泛的应用。 本书适合作为大学微电子专业高年级本科生及研究生的教材，也可作为从事半导体制造与研究的工作人员的参考用书。

可靠性增长试验
    市场价 ：￥25.00
详细信息    【作　　者】梅文华
【出 版 社】 国防工业出版社　 
【书 号】 7118031119
【出版日期】 2003年5月   
【页 码】 0    
【内容简介】
    可靠性增长试验是在真实的或者模拟的环境条件下对产品进行正规试验以暴露并确定系统性失效模式和机理，通过采取纠正措施防止失效模式的重复发生从而提高产 品可靠性的过程。对可靠性增长试验进行投资，可以大大节省产品在整个寿命周期内的维护费用。本书介绍可靠性增长试验的有关知识。 全书共分7章：1.可靠性增长概述；2.可靠性增长试验；3.duane模型；4.amsaa模型；5.多台产品amsaa模型；6.gompertz模 型及其改进型；7.电子产品可靠性增长工程。本书内容深入浅出，力求理论推导与工程应用相结合，在多台同型产品可靠性增长试验评估方法等 方面有创见，为合理地评价产品的可靠性水平提供了科学的理论依据，具有重大的工程应用价值。部分研究结果被国际标准iec61014、iec61124和 iec61164采纳。 本书可供装备管理机关和论证、研制、生产、试验部门的管理人员和工程技术人员使用，也可作为高等院校相关专业的教学参考书。

可靠性试验技术
    市场价 ：￥28.00

详细信息    【出 版 社】 国防工业出版社　   
【书 号】 7118030309
【出版日期】 2003年3月   
【开 本】 32开   
【页 码】 0   
【版 次】1-1    
【内容简介】
    　本书从武器装备可靠性的要求出发，简要介绍了可靠性试验的基本理论和方法，阐明了火炮、弹药、电子设备可靠性试验的特点，从装备常见故障模式入手，进行 失效机理分析，并从试验鉴定角度设计试验方案，论述了不同装备可靠性试验的实施方法、结果处理与评估要求。针对以计算机为核心的自动化武器装备的试验需 求，给出了软件可靠性试验的测试方法和评估方法，并对上述装备的可靠性与可靠性试验技术发展进行了展望。
全书内容编写理论联系实际，既阐明了试验的理论依据，又阐述了试验的技术要领，概念清楚准确，内容完整，方法科学可行，有普通参考价值和很强的实用价值。
本书主要适用于具有大专以上学历、中级以上专业技术职务，从事武器装备可靠性试验鉴定工作的工程技术人员阅读，也可供相关专业科研人员、大专院校师生参考

可靠性物理
    市场价 ：￥88.00
详细信息    【作　　者】姚立真
【出 版 社】 电子工业出版社　   
【书 号】 7121002094
【出版日期】 2004年8月   
【页 码】     
【内容简介】
    本书是“电子元器件质量与可靠性技术丛书”丛书之一，较全面地论述并介绍了电子元器件可靠性物理的基础知识和失效分析技术。全书分为四个部分。1、阐述了 电子元器件失效分析中的理论基础，包括有关原子物理学、材料学、化学、冶金学及元器件的基本工作原理。介绍了与元器件失效相关的制造工艺和技术。2、论述 了失效的物理模型，介绍了失效分析程序、常用的失效分析方法和技术，以及用于失效分析的较先进的微分析技术。3、结合具体的元器件：微电子器件、阻容元 件、继电器及连接器、光电子器件和真空电子器件，以及元器件的引线和电极系统的失效模式和失效机理加以剖析，提出了提高电子元器件可靠性的措施。4、阐述 了元器件静电放电失效的原理和防护；元器件的辐射效应和抗辐射加固技术。 本书供从事各类电子元器件的研制、生产和使用的科技人员、管理人员、质量和可靠性工作者学习与参考，也可供高等学校电子、电工、光电子、真空电子、材料和 信息类等相关专业的师生阅读。

电子元器件可靠性试验工程
    市场价 ：￥58.00
详细信息    【作　　者】罗雯 魏建中 阳辉等
【出 版 社】 电子工业出版社　   
【书 号】 712100965X
【出版日期】 2005年3月   
【开 本】 16开   
【页 码】 350   
【版 次】1-1
图书封面图    
【内容简介】
    本书包括了电子元器件可靠性试验的各主要类别：环境试验(包含13类环境和综合环境试验)；寿命试验和加速寿命试验；鉴定试验；极限应力试验；可靠性筛选试验；可靠性增长试验。 各试验类别又包括了试验原理，理论模型，试验设计，实施程序，设备要求，关键技术及试验示例等；介绍了相关的可靠性基础知识和数理统计方法；还提供了元器件失效分析和破坏性物理分析方法、程序及其关键 性技术；使用状态中元器件失效预测技术。 本书可作为高校教师、研究生、本科生及从事可靠性研究的工程技术人员工作的参考书。

电子元器件失效分析与典型案例
    市场价 ：￥150.00
详细信息    【作　　者】孔学东 恩云飞 [同作者作品] 【出 版 社】 国防工业出版社　    【书 号】 7118046191 【出版日期】 2006年9月    【开 本】 16开    【页 码】 260    【版 次】1-1
图书封面图    
【内容简介】
    本书系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技 术以及失效分析主要仪器设备与工具；案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器 件、板极电路和其它器件，共计138个失效分析典型案例，各章节突出介绍了该类器件的失效特点、主要失效模式及相关失效机理，提出了预防和控制使用失效发 生的必要措施。.
本书具有较强的实用性，可供失效分析专业工作者以及元器件和整机研制、生产单位的工程技术人员使用，也可作为高等学校半导体器件专业的教学参考书。...