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主题：【讨论】IPC J-STD-709对氯和溴的限量与IEC不同

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jxpscd
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发表于：2010/12/31 14:45:33 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
今天核对,发现J-STD-709对氯和溴的含量分别要求小于0.1%,即1000ppM,而先前的IEC 61249-2-21则分别限量为小于900ppm,二者相加小于1500ppm.
这二者有不同呀?
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2010/12/31 14:59:42 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
这两个标准之间有以下区别：

  IEC 61249-2-21是针对无卤PCB板基材中溴和氯含量进行要求；
J-STD-709是针对电子产品，而本身J-STD-709这个标准在2007年11月初稿颁布的时候是作为“第一个电子业界全面推行“无/低卤素”的标准”的身份出现的。在他之前IPC也制定了IPC-4101B 标准，对刚性多层印刷电路板基材提出相应的要求，规定其中使用的Br 元素总量不得超过900 ppm，Cl 元素总量不得超过900 ppm，Br 和Cl 两种元素总量不得超过1500 ppm。这个和IEC的要求是完全统一的。

归根结蒂就是因为IPC J-STD-709是针对所有电子产品中的材料而提出的。
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jxpscd
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2011/1/3 12:49:33 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
谢谢楼上的朋友,刚才去看了一下IPC J-STD-709题目就是电子产品的无卤要求.
谢谢
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2011/1/4 11:15:28 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 jxpscd(jxpscd) 发表:
谢谢楼上的朋友,刚才去看了一下IPC J-STD-709题目就是电子产品的无卤要求.
谢谢

不客气。。欢迎常来交流和分享。
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bobbyz123
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2011/2/12 15:31:43 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
有没有J-STD-709这个规范呀？
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