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主题：【讨论】关于超薄切片的包埋剂选择问题

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青山不寂寞
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发表于：2011/05/22 21:45:46 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
向大家请教几个问题，本人刚接触超薄切片，要把一种常温下是脆性固体的材料包埋做超薄切片，现在关于包埋剂的选择有些困难，因为做包埋块有几个问题：
1）材料本身很脆，常温下是块状固体，直接切肯定会碎掉，必须要包埋，但是担心粉末状态下与树脂包埋剂混合会混合得不均匀；
2）如果液相状态下混合，材料本身需要加热到290~300℃才会液化，这么高温的液体与包埋剂混合，不知道哪种包埋剂会承受；
3）也在网上查了一些，像M-Bond 610胶，G1胶貌似都可以，但是关于这两种包埋剂的一些性能和具体适用介绍很少或是不太详细，我本人刚接触这些东西，实在是菜鸟，想请教一下这方面比较熟悉的朋友们，大家能不能给我指点一下，先谢谢了！
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青山不寂寞
liuxhong2005
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2011/5/23 9:01:09 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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打不死的小红
v2928396
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2014/11/24 14:49:02 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
请问 您在哪里做的TEM超薄切片 有具体的联系方式吗
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手机版： 【讨论】关于超薄切片的包埋剂选择问题
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