原文由 lich_dc(lich_dc) 发表:原文由 penguinle(penguinle) 发表:
透镜腔内的hydro carbon不是通过baking就可以消除吗,为什么还需要这个仪器?
扫描,透射都有baking的功能,实际上baking是对系统有一定的伤害, 而且对于污染物基本上去除率其实是比较低.
一般的观测不到不代表他们不存在, 如果透射做一些高端分析例如EELS就会发现Baking根本没用.
TEM WAND直接使用等离子让污染物转为CO, CO2, H2O等气体属于SOFT CLEAN, 效果非常显著
原文由 penguinle(penguinle) 发表:原文由 lich_dc(lich_dc) 发表:原文由 penguinle(penguinle) 发表:
透镜腔内的hydro carbon不是通过baking就可以消除吗,为什么还需要这个仪器?
扫描,透射都有baking的功能,实际上baking是对系统有一定的伤害, 而且对于污染物基本上去除率其实是比较低.
一般的观测不到不代表他们不存在, 如果透射做一些高端分析例如EELS就会发现Baking根本没用.
TEM WAND直接使用等离子让污染物转为CO, CO2, H2O等气体属于SOFT CLEAN, 效果非常显著
我做EELS也有7,8年了,从来没有发现过楼主说的baking对hydro carbon没有用.以前用的2010F和后来用的Titan,baking都可以很有效的去除镜筒中的杂物。而且不知道楼主说的对系统中的伤害是指哪一方面,因为据以前管理2010F的人说,baking 对真空和枪没有什么副作用,真有点好奇这个仪器造出来是做什么用的。以前在电镜会议上确实也没有注意过这类仪器。
原文由 lich_dc(lich_dc) 发表:原文由 penguinle(penguinle) 发表:原文由 lich_dc(lich_dc) 发表:原文由 penguinle(penguinle) 发表:
透镜腔内的hydro carbon不是通过baking就可以消除吗,为什么还需要这个仪器?
扫描,透射都有baking的功能,实际上baking是对系统有一定的伤害, 而且对于污染物基本上去除率其实是比较低.
一般的观测不到不代表他们不存在, 如果透射做一些高端分析例如EELS就会发现Baking根本没用.
TEM WAND直接使用等离子让污染物转为CO, CO2, H2O等气体属于SOFT CLEAN, 效果非常显著
我做EELS也有7,8年了,从来没有发现过楼主说的baking对hydro carbon没有用.以前用的2010F和后来用的Titan,baking都可以很有效的去除镜筒中的杂物。而且不知道楼主说的对系统中的伤害是指哪一方面,因为据以前管理2010F的人说,baking 对真空和枪没有什么副作用,真有点好奇这个仪器造出来是做什么用的。以前在电镜会议上确实也没有注意过这类仪器。
是的, 一般透射baking分为两种, 一种是电磁线圈加热baking, 一种是电阻包裹baking就像热水瓶外面穿了一层加热衣服一样. 而这两种都是只是针对透射系统的Column的baking.
而最大的污染源是来自于样品腔室内, 传统意义上的baking也不能像Plasma Cleaner精确定位控制需要清洁的时间,位置等. 这就像家里要保持空气清新,要控制最大的污染源厕所一样. 你现在闻不到味道只能说明你们家厕所还没有出问题或者出来的味道还没有超过你忍耐的极限但不代表它没有.
样品腔室内的干净度也是直接决定了Column和拍照分析的清晰度和准确性的.