主题:超薄切片的方法(有比较详细的过程)

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这个仪器切片后有没有热影响区啊?
要是直接可以观察,那还双喷干啥啊,我也买一个去。。
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估计是,可以试一下低温冷冻切片。

原文由 pegrabbit 发表:
常温下切片过程中材料卷曲起来了,是不是包埋硬度不够?高分子材料
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呵呵,现在买UC6的越来越多了,Leica家生意真好:)
对刀是超薄切片中非常重要的一环,但是不是决定性的——玻璃刀碰坏了可以再制,钻石刀要格外小心,碰坏了就是几千美刀啊-_-
影响切片质量,最关键的,一、包埋块的质量:太软切不薄,太硬一碰就碎;二、刀的质量:玻璃刀要现用现做,早做好了空气氧化也就钝了。三、水槽的质量:水面要平并且干净。如果是裸刀(冷冻切片),也要干净。

原文由 buffle 发表:
呵呵,偶这两天捣腾了实验室的新买的UC6超薄切片机,有点体会想说说 修块的时候要十分小心,一定要慢慢使刀头靠近样品,在显微镜下仔细操作.另外,我在操作切片机的时候,觉得最关键的是对刀,即若何判断样品的锥尖与到头相接触了.我这两天的经验:1,关掉试验室的日光灯2,打开切片机下面的灯,关掉上面的那个灯3,把显微镜目镜调到最高倍数,调节物镜,清晰的看见刀头4,缓慢调节触摸屏上前后移动刀的旋钮,刀头靠近样品锥面,此时注意观察刀与锥面的光线,当光线消失时,即接触上了.呵呵,这也是一个细活,慢慢练习就OK了!
共同学习交流,大家有什么好的体会共享!
sddxdj
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fffaaa122
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