原文由 feiliao 发表:
"我就采用好的导电胶(如Ag导电胶等)把断面照出来的"
请问用导电胶具体怎么操作?
还有一个问题,如果不喷金的话,电子一打表面就产生一个小包,根本得不到清楚的截面照片。可以看给出的电镜图。
原文由 cool_blood520 发表:
我来说几点,你试一试看是否行得通.(我做过单晶硅上镀膜的实验)
1.样品制备:樣品不要用象你說的那樣用玻璃刀切開.因為單晶硅是有一定的紋理取向,你只需用一個尖銳的東西(如鑷孖)在硅表面邊緣處用力,就可以使硅自動裂開,這樣就可以得到比較平整,新鮮的截面.
2.將樣品用導電雙面膠固定好,然後在側面(在硅基底一側)小心地塗上導電膠(碳或銀)
3.然後將樣品,噴金處理,注意噴金時電流不宜過大(電流太大容易形成金島)
4.掃描電鏡最好選用15KV左右的加速電壓,小的束流.
按以上的方法,看到50K的倍率是沒有太大問題的.SEI可以做到
祝你好運,Try it,don't forget tell me the result!