主题:【原创】【原创】DSC测定PE管道的氧化诱导期时间(OIT)

浏览0 回复27 电梯直达
tutm
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原文由 人来人往(free365) 发表:
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DSC上使用到还没看到过,南京大展也许是第一家,应该是比较创新的。

这么大的温度范围,又要保证有足够的升降温速率,仪器设计和制造的难度应该是不小的。国外的在热分析仪器中也只有在很小的温度范围内才使用半导体制冷,范围一大升降温性能是很难兼顾的。


这款设备是否采用半导体加热呢?

如果只作为固定冷源,只做全功率或分阶输出,制造难度应该不会太大。


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哈克流变仪采用peltier控温系统,仪器的升降温都是peltier控制,范围就比较小了,只有-60~200℃。


半导体制冷/制热器件对低温应该没什么问题,多级制冷最厉害可以达到-120度;但是高温就难了,那个半导体材料200多度就不行了,不管是用其自身加热还是外部加热器加热,都会损坏半导体的,经常在200度附近使用,器件的制冷/制热效率也会很快衰减。所以,我想这应该是其设计和制造的难点。
人来人往
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半导体制冷/制热器件对低温应该没什么问题,多级制冷最厉害可以达到-120度;但是高温就难了,那个半导体材料200多度就不行了,不管是用其自身加热还是外部加热器加热,都会损坏半导体的,经常在200度附近使用,器件的制冷/制热效率也会很快衰减。所以,我想这应该是其设计和制造的难点。


如果能看到这款DSC制冷部分与炉体连接的结构图就好了。如果只作为冷源且非直接接触式致冷,实现起来不难。

另外,根据以前此类技术的报道,05年东芝已经开发出高温帕尔贴模块,可在800℃下进行温度调节,而不仅仅是制冷。
tutm
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半导体制冷/制热器件对低温应该没什么问题,多级制冷最厉害可以达到-120度;但是高温就难了,那个半导体材料200多度就不行了,不管是用其自身加热还是外部加热器加热,都会损坏半导体的,经常在200度附近使用,器件的制冷/制热效率也会很快衰减。所以,我想这应该是其设计和制造的难点。


如果能看到这款DSC制冷部分与炉体连接的结构图就好了。如果只作为冷源且非直接接触式致冷,实现起来不难。

另外,根据以前此类技术的报道,05年东芝已经开发出高温帕尔贴模块,可在800℃下进行温度调节,而不仅仅是制冷。


东芝的这种高温的还没听说有什么应用,好像之后没什么声音了。

我觉得就是“非直接接触式致冷”才比较难搞,因为炉子和制冷之间的隔热部分传热太好了,半导体器件吃不消;传热性差了,降温速度会受限制,这个矛盾不太好搞定,因此我感到不会容易做好的。另外,估计国外那些热分析的主流厂家也在探索半导体制冷办法,也不太好解决这对矛盾,因此至今还没有推出这种附件;只见过TA公司有一个这种控件,但只能做到5-120度,应该也是考虑到升温速度的限制吧
人来人往
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我是这样想的:
比如梅特勒TMA,温度范围RT(或0℃)到1100℃,制冷系统是低温恒温水浴槽提供恒温冷水,水泵循环,冷水流经TMA加热炉外部管道起到降温作用。

如非接触式帕尔贴制冷,是否可采用类似思路? 采用低温不凝固的液体流经DSC加热炉子外部?

希望楼主或大展技术人员能提供具体结构图解惑。


东芝那个,报道中提及在05年8月向日本国内提供样品,后续搜不到这方面信息了。
butterflygys
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谢谢楼主的资料。
粗略看了一下,南京大展的这款DSC可以用半导体制冷做到-50度到800度范围,这倒是有点难度的,不知道使用降温的性能怎样,应该有其特点。


我用过流变仪是用半导体制冷原理的,但需要一个循环水浴将热量散出,如果想降到-40以下时,则需要大功率的循环水浴,不知道LZ这款仪器是否还需要再配一个循环水浴?
xiaoyezi77
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谢谢楼主的资料。
粗略看了一下,南京大展的这款DSC可以用半导体制冷做到-50度到800度范围,这倒是有点难度的,不知道使用降温的性能怎样,应该有其特点。


我用过流变仪是用半导体制冷原理的,但需要一个循环水浴将热量散出,如果想降到-40以下时,则需要大功率的循环水浴,不知道LZ这款仪器是否还需要再配一个循环水浴?


是需要配循环水浴的,否则降温会有难度
tutm
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原文由 xiaoyezi77(v2692547) 发表:
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谢谢楼主的资料。
粗略看了一下,南京大展的这款DSC可以用半导体制冷做到-50度到800度范围,这倒是有点难度的,不知道使用降温的性能怎样,应该有其特点。


我用过流变仪是用半导体制冷原理的,但需要一个循环水浴将热量散出,如果想降到-40以下时,则需要大功率的循环水浴,不知道LZ这款仪器是否还需要再配一个循环水浴?


是需要配循环水浴的,否则降温会有难度


是啊,在同样制冷量下,半导体制冷组件的发热量比压缩机方法要大3-4倍,没水冷的制冷量不够
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