主题:【讨论】介孔在哪里?

浏览0 回复12 电梯直达
蓝莓口香糖
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今天拿到一个材料。N2吸附有明显的峰,表明有2nm左右的介孔,XRD低角度有峰,但是材料基本是无定形的。在TEM里中低倍看不到有孔的迹象,高倍看到的象是几个A的微孔。这种无定形的介孔材料有什么办法把孔显示出来?
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老大,看介孔,尤其是2 nm左右的孔,不要高倍,6-8万足够了,10 pA/cm2的电流密度,应该能看到了。
蓝莓口香糖
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我觉得也应该是低倍,问题是低倍看不到呀。这个跟电流密度有关系?防止打坏吧?
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是的,2 nm介孔比较容易坏,如果你是场发射电镜,悠着点,放弱光看看,应该可以。
蓝莓口香糖
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原文由 蓝莓口香糖(drizzlemiao) 发表:
厚度有影响吗?那个材料是100多纳米的MOF八面体。


啥?MOF?老大,这个.........如果是MIL101倒还罢了,其他的就没碰过,可以说MOF是所谓介孔材料的极品,电子束要几乎看不到的样子,靠CCD来抓,比ustb拍的那个微孔分子筛还要难。
蓝莓口香糖
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啊?咋一上手就让我碰上个这么极品的?ustb的微孔在哪里?我先学习一下,找点感觉。
蓝莓口香糖
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我看照射一会儿,形貌也没什么变化,还觉得这东西挺结实。难道是从一开始就已经坏掉了?
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原文由 蓝莓口香糖(drizzlemiao) 发表:
啊?咋一上手就让我碰上个这么极品的?ustb的微孔在哪里?我先学习一下,找点感觉。


MOF的骨架是有有机物的,所以您就想想有多脆弱吧。MIL101算是稳定的,孔也比较大,所以倒是有篇文章专门用HRTEM发了篇文章。

ustb拍的微孔是无机架构的,比这个要稳定很多了。至少还能转衍射,MOF几乎就不给你转的机会........

http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20051030/264070/
天黑请闭眼
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原文由 蓝莓口香糖(drizzlemiao) 发表:
我看照射一会儿,形貌也没什么变化,还觉得这东西挺结实。难道是从一开始就已经坏掉了?


你可以试试用电子衍射模式,如果电子衍射变化都很快,那么建议老大自己留着慢慢练手吧..........
天黑请闭眼
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