原文由 sdlfly2000 发表:
我公司有一批U盘要去欧洲。
可是检测出一些贴片电阻、贴片电容出现铅超标,
我想问问,这些是不是在豁免范围呢?
谢谢
贴片电阻一般有两种工艺:以氧化铝陶瓷为基体,沉积电阻层。如果是厚膜电阻一般采用金属玻璃浆料烧结,这样的电阻属于玻璃元件,本体里面铅豁免,主要是玻璃料的铅;薄膜电阻用真空镀膜工艺制成,里面不含铅。
现在ROHS对贴片元件的要求主要要求终端无铅,即元件与PCB板焊接处不得含铅。以前都是用有铅助焊涂层,因为ROHS,目前都用无铅涂层。但贴片元件其焊接是关键技术,是产品质量和可靠性的保证,无铅化后,由于焊接困难,使产品质量下降。
你的电阻,首先必须保证终端无铅,然后如果是玻璃料电阻,铅可以豁免。