主题：【转帖】化学镀与电镀技术

化学沉铜工艺流程 使用条件 设备规范和要求
  处理温度℃ 处理时间分 秒 溢流管 加热 冷却 循环泵 过滤 搅拌 供水 特殊工作
  101 装挂 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　
  102 清洁处理 60-70 4-8分 　 ⊙ 　 ⊙ 　 　 ⊙ ⊙
  103 热水洗 60 30秒-分 ⊙ ⊙ 　 ⊙ 　 ⊙ ⊙ ⊙
  104 水洗 R,T 1-2分 ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 ⊙
  105 水洗 ‘’ 1-2分 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ ⊙
  106 浸酸 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  107 水洗 ‘’ 30秒-2分 ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  108 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  109 弱蚀 　 　 　 ⊙ ⊙ ⊙ 　 ⊙ ⊙ 　
  110 水洗 ‘’ ‘’ ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  111 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  112 硫酸 ‘’ 1-2分 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  113 水洗 ‘’ 30秒-2分 ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  114 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  115 预活化 ‘’-40 1-3分 　 ⊙ 　 　 ⊙ ⊙ ⊙ 　
  116 活化 ‘’ 8-12分 　 ⊙ 　 　 ⊙ ⊙ ⊙ 　
  117 水洗(回收) R,T 30秒-2分 ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  118 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  119 解胶 　 4-6分 　 ⊙ 　 　 ⊙ 　 ⊙ 　
  120 水洗 ‘’ 15-45秒 ⊙ 　 　 　 　 　 　 　
  121 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 　 ⊙ 　
  122 化学沉铜 　 　 　 ⊙ ⊙ 　 ⊙ ⊙ ⊙ ⊙
  123 水洗(回收) ‘’ 30秒-2分 ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  124 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  125 蚀酸 ‘’ 1-2分 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  126 水洗 ‘’ 30秒-2分 ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  127 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  128 防变色处理 　 　 　 ⊙ 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  129 水洗 ‘’ ‘’ ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  130 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 　 ⊙ 　
  131 卸载 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　
 
  　　□处理方式：
 
  　　⊙挂具方式：
 
  　　基板以装挂的方式进行化学沉铜和全板电镀铜，此种方式可以连续作业。
 
  　　⊙筐装基板方式可以大量的进行运输到化学沉铜作业，处理方式可以根据生产需要进行设定。
 
  　　□工艺流程的要点：
 
  　　(a)化学沉铜的预处理工艺程序：
 
  　　基板表面与孔内壁经过预处理后，要特别注意的清洁处理时，小孔径（高纵横尺寸比）与孔壁内部状态，确保通孔内被溶液浸润性（孔内气泡全部除去）和催化处理后内孔壁吸附金属钯量，并依次进行处理，特别要保持清洁调节器内的表面活性剂的含量，这是解决铜层致密性不良的十分重要的对策。采用的对策的效果，要看清洗与酸洗所采用的工艺方法和选择的工艺装备。如果采用筐方式，基板的处理的工作量就很大，清洗方式与设备的结构考虑难度要大。为此要确保各道工序和沉铜后的清洗质量，用水量与水洗方式的考虑是非常必要的。
 
  　　(b)化学沉铜工艺：
 
  　　采用沉薄铜工艺法时，处理方式运用与负载量的大小差异是很大的。
 
  　　采用挂具方式，是低的负载因素
 
  　　采用筐式方式，是高的负载因素
 
  　　所以，要根据沉铜工艺的要求，选择处理方式和镀槽的结构形式。
 
  　　高速化学沉厚铜工艺方法时，其沉积速度为每小时4－6μm。孔金属化过程的同时还产生副反应即氢气泡产生，被吸附在孔壁内阻碍了铜的化学沉积，这对沉铜质量的影响是很大的。所以在选择与考虑设备结构时，必须采取有效的办法将空气泡赶掉。这对小孔径金属化质量的保证是非常必要的。
 
 
 
  　　□全板电镀铜厚度要求
 
  处理工艺方法 铜层厚度(μm)
  全板电镀铜工艺方法
  全板－图形电镀铜工艺方法 25－30
  10－15
 
  全板电镀铜过程中,要特别重视铜层厚度的均匀性, 层厚度的分布的均一性是非常重要的。

全板电镀铜工艺流程
 
  6 全板电镀铜工艺流程 使用条件 设备规格
  处 理 温度 ℃ 处理时间秒.分 溢流管 加热 冷却 循环泵 过滤 搅拌 供水 特殊工作
  201 装挂 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　
  202 电解脱脂 　 　 ⊙ ⊙ 　 ⊙ 　 　 ⊙ ⊙
  203 温水洗 40- 30＇＇-1＇ ⊙ ⊙ 　 ⊙ 　 ⊙ ⊙ ⊙
  204 水洗 R,T 1＇-2＇ ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 ⊙
  205 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ ⊙
  206 酸蚀 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 ⊙ ⊙ ⊙ 　
  207 水洗 ‘’ 30＇＇-2＇ ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  208 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  209 全板镀铜 　 　 ⊙ ⊙ ⊙ 　 ⊙ ⊙ ⊙ ⊙
  210 水洗(回收) R,T ‘’ ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  211 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  212 防变色处理 　 　 　 ⊙ 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
  213 水洗 R,T ‘’ ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  214 温水洗 60-80 ‘’ ⊙ 　 　 ⊙ 　 ⊙ ⊙ 　
  215 干燥 80 　 　 ⊙ 　 　 　 　 　 　
  216 卸具 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　
  217 挂具退铜 　 　 　 ⊙ 　 ⊙ 　 ⊙ ⊙ 　
  218 水洗 R,T 1＇-3＇ ⊙ 　 　 　 　 ⊙ 　 　
  219 水洗 ‘’ ‘’ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙ 　
 
  　　□工艺流程的问题要点：
 
  　　全板电镀处理规程中与化学沉铜所采用的装置方式是不同的，基本上是采用挂具方式，如果化学沉铜方式和全板电镀方式相同，就完全构成连续化的生产。
 
  　　无论是化学沉铜和电镀铜工艺方法，对待前处理各类溶液的控制与管理及设备的维护是非常重要的重点工作。
 
  　　采用挂具方式确保全板电镀层的均匀性是很重要的。特别是采用金属挂具(SVS,Ti等)使用后，其挂具的再利用问题，就必须使用退离溶液，将挂具上的铜层退除方可能再采用。这就涉用到退除溶液的选择问题。退除溶液有两种即化学方法和电解退除方法，其主要区别是对其挂具的材质的影响。再利用挂具必须考虑到化学沉铜的致密性，所以采用化学退除溶液（H2O2－H2SO4系）更为有效。
 
  　　化学沉铜采用挂具方式时，沉铜工序完成后移向电镀铜工序过程中，基板移动间基板的表面滞留溶液，促使铜层表面氧化发生，尤其从挂具上取下基板及基板干燥过程手指纹附在衬板上、挂具的接触点存在的残留液和基板表面及孔壁清洁度（活化度）都会产生质量问题，直接影响电镀铜的质量，电镀层表面及孔内铜层的外观不良（发黑、结瘤、无镀层等缺陷）发生。
 
  　　所以，在全板电镀铜前处理采取脱脂设备是必要的。
 
  　　在脱脂工序中，由于采用电解除油方法，要考虑化学沉铜层厚度(0.35-0.50μm)因此工艺条件的设定是重要的。

一般电镀铜的厚度为25-30μm；焊料层的厚度为8-12μm所形成的电路图形所使用的干膜厚度应在50μm以上，以防止过镀现象。由于高密度电路图形的出现，图形导线宽度再减小，而且图形复杂对报采用的脱脂溶液能否有效的浸润或产生脱脂不良，电路图形清洗更加困难，对电镀铜与基底结合是个致命的质量问题（如镀层致密性差、无镀层等缺陷出现）。
 
  　　因此，前处理所采用的各种处理溶液存在的问题与处理过程的污染问题，都必须采取控制措施。同时要控制化学沉铜过程的微蚀时的腐蚀速度和浸蚀时间是完全必要的。
插头电镀工艺流程表
 
  8 图形电镀铜工艺流程 使用条件 设备规格
  处 理 温度 ℃ 处理时间秒.分 溢流管 加热 冷却 循环泵 过滤 搅拌 供水 特殊工作
  401 装挂 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　
  402 退锡铅层 R,T 7.5 　 　 　 ⊙ ⊙ 　 ⊙ ⊙
  403 水洗 R,T 7.5 ⊙ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙
  404 　 R,T 　 　 　 　 　 　 　 　 　
  405 　 R,T 　 　 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙
  406 卸载 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　
  407 装挂 　 13 　 　 　 　 　 　 　 　
  408 硫酸 R,T 7.5 　 　 　 ⊙ ⊙ 　 ⊙ ⊙
  409 水洗 R,T 90 ⊙ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙
  410 电镀镍 55 7.5 　 ⊙ 　 ⊙ ⊙ 　 ⊙ 　
  411 水洗 R,T 13 ⊙ 　 　 　 　 　 ⊙ ⊙
  412 柠檬酸 R,T 7.5 　 　 　 ⊙ ⊙ 　 ⊙ 　
  413 水洗 R,T 60 ⊙ 　 　 　 　

好东西哦!
  虽然我不是做电镀的,但是先收下了,应该以后用的着吧.
  谢谢楼主!!

好帖子,内容很详细,我喜欢!太感谢了