主题:【求助】电镀中厚度问题

浏览0 回复6 电梯直达
19850704rax
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请教论坛内的各位高人,在电镀中在相同的时间内是否被镀基体越小,厚度越厚呢?请各位高人给以赐教。
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fengly129
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主要看电流密度,电流密度越大,相同时间镀层越厚,但比较粗糙
后知后觉
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应该是如楼主所言,我认为是这样的(个人观点)我也是门外汉.
adu110
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来点专业的:d=C*Dk*t*ηk*100/60
in the formula:d--厚度,C--所镀金属元素的电化当量,Dk--电流密度,ηk--该镀种阴极效率;
C,ηk,都是既定的;那么想提高d,要么提高Dk,要么延长时间。
adu110
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因此,楼主所说“基材越小”意味着面积小,在电流不变的情况下,其电流密度就越大,时间t如果没有变化,那么镀层厚度d确实越厚。
如果楼主不希望镀层厚度太厚,但是基材面积又太小,电镀节拍t又改变不了,那么可以加点陪料以增大受镀面积,这样Dk=I/S就降低了。镀层厚度就不会变得过厚了。
adu110
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建议版主把这个议题放到《电镀》这一个分类当中。谢谢。
aipanhong
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"主要看电流密度,电流密度越大,相同时间镀层越厚,但比较粗糙"
的确如此,试过。

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