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主题：ROHS要求，电子元器件检测问题

浏览0 回复12 电梯直达
guanglei_kan
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发表于：2005/05/06 17:14:00 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
为符合ROHS要求，很多厂检测电子元器件，但下面的问题不知各位有什么样的见解：
电阻中的排阻/铅：整体测试小于100ppm，如剪碎至很小颗粒，则高达2000-4000ppm，且数据会随着剪碎的颗粒大小而增加。
据生产商介绍，他们生产的时候有加入氧化铅和硅酸盐。所以以上的结果可以理解。
但是ROHS要求排阻整个测试，铅含量小于1000ppm为合格，SONY的SS-00259也这样要求。但是他们都没说明“整体”测试应该是剪碎还是不剪碎。
SGS给出的资料也是整体测试，但没有说明是否剪碎。

以上的问题，请大家给出你们的意见和解释，非常感谢。
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2005/5/6 18:27:00 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
这主要是样品的处理方法有关。
因为目前3050B的方法并没有完全将样品全部消解，就造成了你剪的越碎，溶出的铅越多，测量的Pb含量越高。
这确实是个问题。因为ROHS的测量方法也是在不断的完善的过程。方法可以请教SGS。估计Sony是难以解答你的问题

但如果是加了Pb做原料的话，一定会超标，ROHS的目的就是减少Cd、Pd等的使用。
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guanglei_kan
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2005/5/7 8:35:00 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
可是SGS的这些都是他们的机密！
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yag1205
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2005/5/8 16:37:00 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
各位大侠们都在做电器电子中4中金属测定吗？不知样品是怎样处理的？
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guanglei_kan
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2005/5/9 11:58:00 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
楼上的：
    你的问题可以看论坛中的相关SGS的帖子
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damoguyan
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2005/9/25 15:10:00 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
3050B对一些塑胶样品的消解也很差，我看就对金属材料消解比较完全，但在认证公司的报告中也就那几种消解方法，他们对一些样品也不一定消解完全，不是什么秘密，他们也不知道，况且改变消解方法，你的标液等相关测试条件又要变。但一般来说，如果在生产过程中使用了铅等（比如在电线料中加铅稳定剂）还是可以用3050B比较准确的测出来的。
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2005/9/25 15:19:00 6楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
依楼顶的意思，电路板上还有很多元件比如电阻，电容，集成块，集成块上还有金属，都要分开测试了，那扳子本身是不是也要分开呢，也就是是不是要把电路板分成铜层，塑料板，焊料来测呢？
  另外，对电镀层的测试中，如果是电镀Cr（该镀层会不会同时镀铬又镀其他金属？）,那还有必要测吗？是不是对电子产品全面禁止Cr的电镀啊？
  91/338/EC电镀镉指令哪些设备是禁止Cd电镀的啊，我看了英文版好象有没看到？
    拜托了
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andyway
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2005/9/28 17:08:00 7楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
以什麼的處理方法，結果都要使用樣品中的PB、CD完全轉換為離子方可進行測試，難道不是嗎。以前我做過銅材中的鉛，我與同行中的測試結果都為3萬多PPM，但在SGS公司就只有36PPM。原因是什麼，到現在我都不知道，我是將銅材用王水溶解後進行測試。各位有什麼看法？
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lwlshanghai
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2005/9/28 20:12:00 8楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
用X荧光先做筛选比较好，
RoHS的前处理本身就有争议究竟局部能不能代替整体，怎样代替整体，这个都是难点，所以X荧光可以解决这些问题，
还有就是固体进样技术，应该也由前途
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dhlsh
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2005/9/30 14:00:00 9楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
同意。且用固体进样技术原子吸收的话，分析成本会比较低。

原文由 lwlshanghai 发表:
用X荧光先做筛选比较好，
RoHS的前处理本身就有争议究竟局部能不能代替整体，怎样代替整体，这个都是难点，所以X荧光可以解决这些问题，
还有就是固体进样技术，应该也由前途
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andwater
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2005/11/7 11:27:00 10楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
我们测试的情况也一样！
厂商还提供了Sony符合绿色产品的证书，还有SGS测试结果（>1000ppm），可他们说这属于排外条款，不知道真的是不是这样？？？？？？？
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