主题:TEM脆性样品制备

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oldtiger
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TEM分析脆性金属样品是一个比较麻烦的问题,双喷或离子减薄要求试样要研磨的比较薄,试样往往容易破碎,制粉末样品薄区又太小,请教各位朋友有啥经验?
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shxie
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这个不太清楚,因为从来没有减薄制样过。如果碰到你这种情况,我大概只能通过长时间研磨取样观测了。
Tom_Dai
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shxie
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原文由 Tom_Dai 发表:
多多练习,我做的样品,离子减薄后有几个um的薄区

原来是高手到了,您用什么型号的电镜?半导体公司好有钱的说,呵呵。
Tom_Dai
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oldtiger
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半导体材料可能好做些,比如Si片,机械研磨就能达到10um厚,再上离子减薄,效果很好。而对于非常脆的金属材料,比如某些金属间化合物,确实困难。

shxie
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原文由 oldtiger 发表:
半导体材料可能好做些,比如Si片,机械研磨就能达到10um厚,再上离子减薄,效果很好。而对于非常脆的金属材料,比如某些金属间化合物,确实困难。


有机会谢谢心得,交流一下这种减薄的技巧好了。
shxie
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原文由 oldtiger 发表:
半导体材料可能好做些,比如Si片,机械研磨就能达到10um厚,再上离子减薄,效果很好。而对于非常脆的金属材料,比如某些金属间化合物,确实困难。

翻翻从前的帖子,oldtiger看来是已经做了多年的电镜了,能不能请你做透射的版主啊?
oldtiger
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半导体材料可能好做些,比如Si片,机械研磨就能达到10um厚,再上离子减薄,效果很好。而对于非常脆的金属材料,比如某些金属间化合物,确实困难。

翻翻从前的帖子,oldtiger看来是已经做了多年的电镜了,能不能请你做透射的版主啊?



谢谢好意,我没这个兴趣,还是你继续吧,我们都会支持你的。
shxie
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原文由 oldtiger 发表:
谢谢好意,我没这个兴趣,还是你继续吧,我们都会支持你的。

我是最近时间少啊,希望能各个版都有版主分散压力,不过还是很感谢你常来帮忙呢。
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