二、过烧及其校正
1、过烧:如果加热温度过高,不仅奥氏体晶粒已经长大,而且在奥氏体晶界上也已发生了某些能使晶界弱化的变化,称之为过烧。过热与过烧的区别在于奥氏体晶界是否发生弱化。
2、相遗传:过烧可以导致断口遗传,即相遗传。即在过烧的情况下,虽经再次适当加热淬火消除了粗大晶粒而得到了细晶粒奥氏体,但在冲断时仍得到了与原粗大奥氏体晶粒相对应的粗晶断口。
3、过烧组织的校正:
过烧不易消除,消除的主要方法有:
(1)、重新加热到引起过烧的温度,以极慢的速度冷却;
(2)、重新加热到引起过烧的温度,冷至室温,再加热到较前次低100~150℃的温度,再冷至室温。如此重复加热、冷却,直到正常加热温度以下为止;
(3)、重新煅造;
(4)、进行多次正火。
一般热处理时大多不会发生过烧,但在焊接件热影响区中有可能出现过烧。
4、烧毁: 如进一步提高加热温度,奥氏体晶界将首先开始熔化,称为烧毁。烧毁不能用热处理方法加以校正。