1、三坐标尺可以测,但精度不高,也很难为人所承认,因为硅片的翘曲度非常小。能让人认可的方法大多借助精密光学测量。
2、硅片中心厚度测量需要使用特别的千分尺,普通千分尺太小,你也可以自己将普通千分尺改造成能测中心厚度的千分尺。当然通用的精密厚度测量方法依然是光学方法--用光学延迟测量厚度。
btw:如果你对半导体还没有完全入门的话,再次提醒你仔细阅读我在这个帖子里的给你的参考书:
http://www.instrument.com.cn/bbs/shtml/20080904/1462889/
其中第一个问题请见2.9.3.2.2节;第二个问题详见2.5节。