小弟最近制备环糊精包合物,具体点就是用羟丙基-β-环糊精对中药提取物进行包合。
现在是用DSC方法,分别作中药提取物、羟丙基-β-环糊精、两者的物理混合物、包合物,去验证包合物的形成。结果如下:
“中药原料药在67.0℃有吸热峰,HP-β-CD在60.9℃有吸热峰,而物理混合物在67.8℃有一个吸热峰,表现为GBE50与HP-β-CD吸热峰的简单叠加。包合物在77.8℃和229℃有两个吸热峰,包合物吸热峰的峰型和位置与GBE50、HP-β-CD、物理混合物明显不同,这表明GBE50与HP-β-CD可能已形成包合物。”上述的解释是不是有点牵强呢?
另外那个中药提取物原料的DSC曲线为啥往后掉到零下呢?
是不是所有的物质都有玻璃化温度呢?ONSET是不是就是玻璃化温度呢?我的包合物DSC结果显示ONSET在163.3℃!
因为小弟是读药学的,对DSC是只菜鸟!希望大家别拍砖!呵呵~~
之前我以为250℃可能范围不够大,老板也觉得是(老板也是做药物的,可能做DSC也不是专家),文献报道羟丙基-β-环糊精在350℃还有个强吸热峰(可能就是分解峰吧)。
今天就去先做热重分析,结果发现羟丙基-β-环糊精在350℃开始分解,而包合物在250℃就开始分解了,那人只允许我做到250℃,说担心损害仪器。烦死人啦!呜呜~~~~~