主题：【讨论】关于卤素帖子集合以及相关知识介绍，请各位补充相关法律法规

卤族元素及其化合物
氯气有毒刺激性, 闻氯用手轻扇动。 
热铜热铁遇氯气， 烟色相似皆为棕。 
氢在氯中苍白焰， 磷在氯中烟雾漫。 
甲烷氢气氯相混， 强光照射太危险。 
氯水消毒又漂白， 作用原理次氯酸。 
消石灰氯漂白粉， 用时常通二氧碳， 
二氧化锰盐酸逢， 隔网热瓶氯气生。 
盐水硫酸除杂质， 吸收通入火碱中。 
硫酸食盐瓶中热， 漏斗吸收氯化氢。 
工业电解食盐水， 阴阳产物化合成。 
烧瓶干燥气密好， 气体充满切记牢。 
挤压胶头要迅速， 红色喷泉多妖娆。 
氟氯溴碘四元素， 颜色渐深气变固。 
半径密度渐递增， 溶点沸点亦上升。 
固碘加热能升华， 有机剂中溴碘溶。 
四位皆求水和氢， 条件程度各不同。 
上边可把下边换， 碘遇淀粉即变蓝。 
卤素氧化亚硫酸， 硫化氢中把硫换。 
莹石硫酸氟化氢， 切记应在铅皿中。 
氢溴碘酸真刁难， 不用硫酸用磷酸。 
氯溴碘和磷酸根， 加酸再加硝酸银。 
卤化银光易分解， 照相降雨铭记心。 
解释： 
1、氯气有毒刺激性,闻氯用手轻扇动:这两句的意思是说氯气有毒，有剧烈的刺激性（吸入少量氯气会使鼻和喉头的粘膜受到刺激，引起胸部疼痛和咳嗽，吸入大量氯气会中毒而死），闻氯气的时候，必须十分小心，应该用手轻轻地在瓶口扇动，仅使极少量的氯气飘进鼻孔。 
2、氯水消毒又漂白，作用原理次氯酸：这两句的意思是说氯气能溶解于水（1体积的水能溶解约2体积的氯气），氯气的水溶液叫氯水，氯气能跟水发生化学反应，生成盐酸和次氯酸（ CI2 + H2O = HCI +HCIO），次氯酸是一种强氧化剂，能杀死水里的病菌，所以自来水常用氯气（1升水里约通入0.002克氯气）来杀菌消毒。次氯酸能使染料和有机色质退色，可用作漂白剂。 
3、消石灰氯漂白粉：意思是说消石灰和氯气反应可制成漂白粉（漂白粉是次氯酸钙和氯化钙的混合物，它的有效成分是次氯酸钙），反应式为：2Ca（OH）2 +2CI2 = Ca（CIO）2 + CaCI2 + 2H2O 。 
4、用时常通二氧碳："二氧碳"指二氧化碳。意思是说用漂白粉漂白的时候常通入空气里的二氧化碳和水蒸气，反应式为Ca（CIO）2 + CO2 + H2O = CaCO3↓+ 2HCIO[联想：次氯酸是弱酸，比它强的酸都能把它从盐中置换出来，如：Ca（CIO）2 + 2HCI = CaCI2 +2HCIO]。 
5、硫酸食盐瓶中热，漏斗吸收氯化氢：这两句的意思是说在实验室中是用浓硫酸跟食盐在烧瓶中加热的方法制取氯化氢。吸收氯化氢要在水面倒扣一个漏斗，既可以使氯化氢被充分吸收，又不会发生倒吸现象。 
6、氟氯溴碘四元素，颜色渐深气变固：意思是说这四种元素的单质的颜色是逐渐变深的，状态是由气态变到固态（氟是淡黄绿色气体、氯是黄绿色气体、溴是红棕色液体、碘是紫黑色固体）。
7、半径密度渐递增，溶点沸点亦上升：意思是说这四种元素的的原子半径、离子半径、及其单质的密度是逐渐增大的，熔点和沸点也逐渐升高[联想：组成和结构相似的物质随着分子量的增大，分子间的作用力也增大，表现在熔点和沸点的升高上，如有机物中的同系物]。 
8、固碘加热能升华：意思是说固体碘在加热时能发生升华现象（联想：常利用碘的这个特性把碘从其它物质中分离出来）。
9、有机剂中溴碘溶：意思是说溴和碘易溶解于有机溶剂中，如：汽油、苯、四氯化碳、酒精等[联想：①医疗上用的碘酒就是碘的酒精溶液；②利用这个性质还可以把溴和碘从其它物质中萃取出来]。 
10、四位皆求水和氢，条件程度各不同：这两句的意思是说氟氯溴碘都能跟水和氢气反应，但是需要的条件和反应的程度各不相同。 
11、上边可把下边换：意思是说卤族元素中，排在上边的能把排在下边的从盐中置换出来，如：2NaCI +F2 = 2NaF ， 2NaBr + CI2 = 2NaCI + Br2 ，2NaI + Br2 = 2NaBr +I2 。 
12、碘遇淀粉即变蓝：意思是说碘遇到淀粉就变成蓝色，常用此性质鉴别微量的碘或淀粉。 
13、卤素氧化亚硫酸，硫化氢中把硫换：意思是说卤素（X2）都能把亚硫酸氧化成硫酸，都能置换出硫化氢中的硫。反应式为：H2SO3 +X2 +H2O = H2SO4 + 2HX ，H2S + X2 = 2HX + S 。
14、莹石硫酸氟化氢，切记应在铅皿中：意思是说在实验室中是用莹石跟硫酸在铅皿中反应制取氟化氢，反应式为：CaF2 +H2SO4 =CaSO4+2HF↑[联想：不能用玻璃仪器，是因为氟化氢能腐蚀玻璃：4HF + SiF4 = SiF4 + 2H2O ]。 
15、氢溴碘酸真刁难，不用硫酸用磷酸：意思是说制备氢溴酸和氢碘酸时，不能用浓硫酸，而必须用磷酸，反应式为：NaBr +H3PO4 = HBr↑ + NaH2PO4 ，NaI + H3PO4 = HI↑ + NaH2PO4[联想：因为浓硫酸具有强氧化性，可把生成的HBr和HI氧化Br2和I2，反应式为：2HBr +H2SO4 = SO2↑+ Br2 + 2H2O ，2HI + H2SO4 = SO2↑ +I2 +2H2O]。 
16、氯溴碘和磷酸根，加酸再加硝酸银："氯溴碘"在此指CI-、Br-、I-。这两句的意思是说CI-、Br-、I-和PO43-的鉴别方法是分别加稀硝酸然后再加硝酸银。有白色沉淀生成者则是CI-、有淡黄色沉淀生成者则是Br-、有黄色沉淀生成者I-、无沉淀生成者为PO43-(这是因为PO43-和Ag+也能生成类似AgI的黄色沉淀Ag3PO4，但是它可溶解于稀硝酸中)。 
17、卤化银光易分解，照相降雨铭记心：意思是说卤化银见光都易分解，故有两大用途：一是在照相业做感光材料；二是用于人工降雨

卤族元素的一些基本性质
1. F的特殊性质。
　　（1） 主要氧化数: F 无正氧化数(化合价) 
　　（2） 解离能：F-F < Cl-Cl
　　（3） 分解水: F2氧化H2O
　　（4） 第一电子亲合能: F < Cl > Br > I
　　（5） 卤化物热力学稳定性: 氟化物最稳定
　　（6） 卤化物配位数（C.N.）：氟化物最大
　　AsF3 AsCl3 AsBr3 AsI3
AsF5 AsCl5 （-50℃分解）
PbF4 PbCl4 （R.T.分解）室温
　　
2. F的一些特殊性质可以从以下几个方面进行解释：
　　（1） F的电负性最大；
　　（2）φØ (X2/X-) F2/F-最大；

　　（3） F的原子半径 r最小； 形成共价键化合物p∏- p ∏或p∏-d ∏存在, F-F键能较小，

　　（4） 热力学离子型卤化物:氟化物晶格能U最大。
　　（5） 共价型卤化物:氟化物Δ rHm最负。 
Δ rHm= S+1/2 D+ I+(- E)+(- U)

F 的解离能低,NaF 晶格能力最大, 生成焓更负, 热力学稳定性强。 


卤素单质的强氧化性和卤离子X-的还原性

　　
1. 卤素单质的强氧化性

F2 > Cl2 > Br2 > I2
 
　　
2. 卤离子X-的的还原性

F- < Cl- < Br- < I-

　
3. 卤素与一些还原剂（H2S、S2－、 SO2、SO32－、S2O32－）的作用
 
H2S(g) + I2(aq) = HI + S ↓

H2SO3 + I2 + H2O = H2SO4 + HI

4Cl2(Br2) + S2O32－+ 5H2O = 2SO42－+ 10H+ + 8Cl－(Br－)

I2+ 2 S2O32－ = S2O62－+ 2 I－

2Fe2+ + Br2(Cl2) = 2 Fe3+ + 2Br－ (Cl－)

2Fe3+ + 2I－ = 2Fe2+ + I2
 

10.2.2 卤素与水的作用

1. 卤素与水的作用
（1） 氟分解水

氟会强烈的分解水，

F2 + H2O = 2HF（Aq）+ 1/2 O2(g)

（2） 氯气与水的作用：

Cl2 + H2O = 2H + Cl- + 1/2 O2(g) 


（3） 溴与水的作用

因此热力学倾向上，溴同样会分解氧，但由于动力学因素，溴与水作用放出氧气是十分缓慢的。

（4） 碘与水的作用

若pH=7.0， 因此碘不进行分解水的反应，相反，其逆反应可以进行，在将氧气通入碘化氢溶液时会有碘析出；


实验室中长时间放置的HI会有单质碘析出，可加入Cu屑除去碘水中的I2：

2Cu(s)+ I2(s)=2CuI(s)

电子产品中卤素知识
卤素是指元素周期表中的F,Cl,Br,I,At,其中，砹（At）为放射性元素，在产品中几乎不存在，前四种元素在产品中特别是在聚合物材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂：PPB，PBDE，TBBP-A，PCB，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡；用于做冷冻剂、隔热材料的臭氧破坏物质（CFCs、HCFCs和HFCs的）等。

PCB板中的卤素

PCB板中的卤素主要关注Br，Cl，因为一般的基板材料（FR-4）通常不含F和I。卤素成分中的氯和溴有化学键、可水解（或可皂化）氯/溴化合物以及氯/溴离子等存在形式。在某些产品当中，人们有时仅提及含量较少的水解氯化物或离子态氯化物而不是所有卤素成分，这就有些问题，因为在一个装配完成且覆层涂料均已固化的PCB上只有讨论所有的卤素（包括所有氯和溴）才是有意义的，系统内所包含的是全部卤素。

溴的来源

PCB板中，溴主要来源于阻燃剂、助焊剂，另外，合成环氧树脂的溴基催化剂中也有少量溴。

含溴阻燃剂主要存在于基板材料中，以前以PPB，PBDE为最广泛应用，现在以TBBPA为最普遍应用，另外也有其他溴类阻燃剂。

在助焊剂的添加物中，常添加少量的有机溴化胺盐或其他溴化类物质，作为焊剂中的表面活性剂，在这一部份物质中，溴是不会以单体离子存在的，它是溴元素的一种有机化合物，在经过高温焊接后，焊接中的有机添加剂生成有机酸盐、水、二氧化碳等，而所谓的“溴化离子团”一部分会分解，还有极少一部分则会与铜或焊点进行络合反应，形成一个稳定的保护层。

Cl的来源

一块装配完成的PCB其氯含量主要来自于基板材料中的树脂和助焊剂、塑料件、注塑化合物以及着色颜料等，在制造过程中改善树脂合成方法并采用大规模进行无氯环氧树脂合成，目前已可供货的非卤素PCB基板材料的生产也有同样问题。所以尽管含溴阻燃剂已被替换掉，但PCB上仍然含有氯。

在讨论无氯覆层涂料时，还应考虑树脂以外的其他成分，如各种着色颜料因颜色不同其卤素含量也都不一样，绿色酞化菁染料的卤素含量高达重量的50%。

有一些颜料（如黄色、蓝色、绿色和红色）是不含氯的，市场出现的所谓“绿色”线路板（实际上其颜色是蓝色的）更多是为了进行推销而不是开发的新材料，此时仅仅是助焊剂里含卤素的绿色颜料被无卤素的蓝色颜料所替代而已。

塑料中的卤素

塑料中的卤素主要来自聚氯乙烯（PVC）和卤系阻燃剂。

PVC是一种广泛使用的聚合物，但因其含有氯，因此即将成为被限制使用的材料，比如SONY在包装材料里就禁止使用PVC，主要是PVC不便于焚烧而影响了包装材料的回收率。

绝大部分的阻燃剂都含有卤素，主要是溴和氯，如已经被禁止的PBB、PBDE，正在被大量使用的TBBPA，以及即将被禁止的PCB（多氯联苯）。

另外，五氯联苯也是一种良好的油漆添加剂，在油漆中广泛存在。

电子产品中，卤素主要存在于PCB板、塑料、油漆油墨、颜料之中。存在形态有化学键、可水解（皂化）化合物、离子。

采用清洗工艺也许可以去掉卤素离子，但对于另外存在形式的卤素是无法去除的。

再次注意：电子产品中卤素，并不仅仅指离子状态，应该包括所有的状态。

卤素阻燃剂基本知识
根据许多科学研究显示，卤素系阻燃剂已经成为日常环境中到处扩散的污染物，且对于环境与人类的威胁日益升高。而制造、循环回收、或抛弃家电及其它消费性产品的行为，则是造成这些污染物释放到环境的主要途径。为保护环境，某些卤素系阻燃剂已经不能使用在电器产品和房屋建材的塑料材料部份(此泛指塑料的表面/外壳)。塑料材料中禁用卤素系阻燃剂的原因是此种阻燃剂无法回收使用，而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质，威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。如同其它有毒的重金属(如铅、镉、水银、六价铬等)，欧盟(EuropeanUnion)在欧盟电子电机中危害物资禁用(RestrictionoftheUseofHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment,RHS)指令中决定在2006年7月1日全面禁止PBB(PolybrominatedBiphenyls)及PBDE(PolybrominatedDiphenylEthers)等溴系阻燃剂的使用。

卤素阻燃剂中用量最大的是溴系阻燃剂：大多在200℃~300℃下分解，分解时通过捕捉高分子材料降解反应生成的自由基，延缓或终止燃烧的链反应，释放出的HBr是一种难燃气体，可以覆盖在材料的表面，起到阻隔表面可燃气体的作用。溴系阻燃剂的适用范围广泛，是目前世界上产量最大的有机阻燃剂之一，主要产品有十溴二苯醚、四澳双酚A、五溴甲苯和六溴环十二烷等。

尽管溴系阻燃剂不是阻燃剂发展的方向，特别是在欧洲对于溴系阻燃剂的使用还存在争议。但是在中国市场，溴系阻燃剂仍然占住最重要的位置。目前溴系阻燃剂在阻燃效果上仍具有无可争辩的优越性能，尽管对溴系阻燃剂存在争论，但这种争论要形成全球的共识或者形成政府的禁令，恐怕还需要有十年甚至数十年的时间。而作为一个产品，在十年里已经可以形成一个生产、销售的循环。

溴系阻燃剂的优点在于它们的分解温度大多在200℃300℃左右,与各种高聚物的分解温度相匹配,因此能在最佳时刻于气相及凝聚相同时起到阻燃作用,有添加量最小,效果最好的美称。近十年来,欧洲”绿色”环保组织对溴系阻燃剂产生了误解,正由于他们非理性的偏见,以溴系阻燃剂有毒为名而制约政府放松对电视机的严格阻燃标准,采用火灾安全系数较低的IEC65燃烧标准。随后几年内,这些电视机就成为欧洲各国引起火灾的主要原因之一,达到每百万台165起/年,死亡16人/年的警戒线。在美国,每百万台电视机只有一台引起火灾,并且无人员死亡。

这种对比的结果,迫使欧洲制订了新的较为严格的标准SBI,以取代以前较为宽松的标准。这些“绿色”环保组织还认为溴系阻燃剂在燃烧时会产生有毒的烟雾,为此溴化物科学与环境论坛(BDEF)、溴系阻燃剂生产商会(BFRIP)和欧洲溴系阻燃剂生产商会(EBFRIP)完成了多项研究报告,显示溴系阻燃剂能显著减少阻燃高聚物燃烧时有毒气体的排放,而有利于环境。美国国家标准和技术实验室NIST(以前的NBS)的研究显示,在燃烧时,含溴阻燃剂的高聚物所产生的总发烟量中,有毒成份只是无阻燃剂高聚物的1/3。另外,近期议论最多的是多溴二苯醚(PBDPO)在燃烧时会产生有毒致癌的多溴代苯并(PBDD)和多溴代二苯并呋喃(PBDF)。为此世界著名的溴系阻燃剂厂商将多溴二苯醚类阻燃剂经过中介机构测试,表明这些产品都能通过严格的德国二□□条令和美国环保局的规定(TSCA40§766.25),即没有产生PBDD和PBDF的危险。因此多溴二苯醚类阻燃剂在美国、日本和欧洲部分国家依然畅销,被使用在多种高聚物之中。而同时,十溴二苯乙烷的生产工艺日趋完善。作为一种彻底没有产生二□□可能的阻燃剂,它的阻燃性能优良,是一种有广泛应用前景的阻燃剂。

目前国内已有厂家生产,产品质量达到国外同等产品标准。在我国十溴二苯醚的生产量年递增速率最快,使用量最大,预计2002年将生产近2万吨,而国外进口量变化不会太大,因此今年十溴二苯醚将面临供大于求的局面。有些国产十溴二苯醚的品质与进口货相比,缺点在于游离溴含量较多,铁杂质含量高以及长期储存稳定性差的缺点。尽管有些工厂作了改进,但还需做好产品后处理才能在品质上与进口货媲美。八溴醚的质量基本上与国外相当,但要注意改进产品的形状,国外已从传统的粉末状改变为颗粒状,近两年来国内主要厂家也已生产出颗粒状八溴醚,取得可喜进步。六溴环十二烷的热稳定性影响到它在阻燃制品加工过程中的使用效果,国外进口的耐热型六溴环十二烷在一般高聚物加工温度时能保持稳定的结构,并且一旦燃烧不会产生太多的烟雾,这是我国六溴环十二烷要改进的方面。至于四溴双酚A,如果用进口的双酚A通过溴化来制成产品,往往质量要高于国产双酚A原料的产品。溴系阻燃剂至今还是全世界范围内阻燃技术中的主力军。目前对溴系阻燃剂的偏见会随着科学进一步的发展来证实,它依旧会在面20年内被大量使用,我们对它的评价是:我们讨厌它,但我们离不开它。

2.PCB行业禁卤

2.1 何为无卤基材?
　JPCA-ES-01-2003标准，日本人的定义：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，Cl+Br总量≤0.15％)

2.2 为何禁卤?
　· 卤素，指化学无素周期表中的卤族元素，包括氟(F)，氯(C1)，溴(Br)，碘(1)。
　· PBB，中文名称叫多溴化联苯或聚溴二联苯，分子式C12H10Brx(X=1-10) ；主要指定用途是用作阻燃材料。
　· PBDE或PBBE，中文名称多溴化二苯醚，聚溴二苯醚，聚溴二苯基氧化物，聚溴化二苯醚，分子式C12H10Brx0 (X=1-10) ；主要指定用途是阻燃材料。
　· PBB和PBDE的阻燃材料，废弃着燃烧时，会放出二恶英(dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环已烷，二氧芑类)，苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性，致癌，摄入后无法排出：不环保，影响人体健康。
　 因此，欧盟法令规定所有物体中禁止使用PBB和PBDE。
　 (注：据资料介绍，PBB在印制板基材行业早巳停用，PBDE仅有少量用在纸基PCB中  热塑性塑料中。)

2.3 除PBB和PBDE外的溴阻燃剂
　 尚未有任何法律法规加以规定，不得使用除PBB和PBDE外的溴阻燃材料。
　 目前，常用的FR4、CEM3印制板基材属94V-0级，阻燃剂多使用澳化环氧树脂，如四溴双酚A，4-4’—异丙基(2．6，二溴苯酚)，六溴环十二烷，三溴苯酚等，其含量约为8—20％，其成本低、高效、性能价格比高，与环氧树脂兼容。这类覆铜板仍然可以使用。但这类基材不是无卤基材，有人也叫作含溴覆铜板。法律上没有禁用这类阻燃剂。
　 四溴双酚A(TBBA)分子式：

但是，含溴型覆铜板仍然还是有危害的：燃烧或电器失火时，放出大量腐蚀性有害气体(溴化氢)，发烟量大：印制板在热风整平和元器件焊接时，板材受高温(>200℃)也会释放出微量溴化氢；是否会发生二恶英致癌物，尚在评估中。
　 因此，不少跨国大公司在积极推动完全废止除PBB和PBDE外的所有含溴阻燃材料，就是说，覆铜板的阻燃剂应当是无卤素的。
　 (注意：如上述，四溴双酚A(TBBA)目前不在禁止之列,而四溴双酚A—双—(2．1，一二溴丙醚)属有机溴化合物，禁止使用)。

2.4 无卤基材的推动力
　 1) 法律法规(WEEE，ROHS)
　 · 发现二恶英
　 1982年，瑞士发现在含卤化合物不完全燃烧时(S10-630℃)存在二恶英。
　 1985年，德国、荷兰相继在含卤化合物材料燃烧时检测烟尘中含有二恶英。
　 20世纪90年代，日本厚生省在焚炉废气中发现二恶英。
　 1999年，德国一家电器商店火灾，在现场废弃物中发现二恶英。
　 2000年，日本京都环保中心研究成果：电视机外PCB中发现有高浓度的卤素二恶英。
　 · 二恶英毒性
　 据报导，二恶英是目前已知化学物中毒性最大的。同等重量二恶英比氰化物毒性大约100倍。
　 · 美国环保局对二恶英评价(1995)：致癌，生殖毒性，内分泌毒性，免疫抑制作用，可能造成男性雌性化。
　 · 据报导，越南、比利时等国发现畸形小孩，污染物事件同二恶英有关。
    为此，欧盟制定法令，卤素阻燃剂(PBB，多溴化联苯，PBDE，多溴二苯醚)禁止使用。

　2) 市场竞争和市场行动
　 · 1995，东芝推出无卤型CE M—3覆铜板。
　 · 1997，住友日立化成、松下电子相继推出FRl无卤板材。
　 · 1998，东芝无卤FR4量产。
　 · 各大公司JVC、Sony、FUJITSU、Canon、Ericsson、Motorola、日立、NEC……接连二三宣布2003-2004年间全面采用无卤型材料制造电子电气产品。
　· 1999，瑞典政府管理开发厅终止购入含卤计算机。

　3) 公司形象
　使用无卤基材制造电子产品的公司，形象、知名度、销量全面大增，产品升价。

　4) 电子垃圾
　每年废弃几百万、几千万几亿台(部)电脑、手机、电视、洗衣机、VCD、音响……，污染土壤、水源、空气、环境。

2.5替代卤素阻燃剂
　1) 替代要求
　· 无卤
　· 阻燃(94V-0)
　· 满足PCB其它性能(加工性，Dk，吸水，绝缘，Tg，机械，抗剥……等性能)

　2) 替代途径：
　· 含磷(P)环氧树脂：如含磷有菲型的化合物，磷酸酯类；磷氧化合物TAPO；三聚氯化磷腈化合物环氧树脂。
　· 含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，具极强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜。
    这层膜隔绝了树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃。——凝聚阻燃。
　· 含氮化合物或含氮的高分子树脂，燃烧中产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。——气相阻燃。
　· 吸热效应：覆盖效应；转移效应；捣乱制效应。——捕捉自由基。

2.6 无卤基材趋势
    预测：
　· 1999，全球无卤基材占总覆铜板比例为3％
　· 2005，提高到50％；
　· 2008，提高到80％。

2.7 环保型基材的概念
    1) 能在生产、加工、应用过程中不产生对人体和环境有害的物质。
    2) 在废弃处理(回收、掩埋、燃烧)过程中不产生对人体和环境有害的物质。
    3) 节能，可回收。
    4) 不含卤素、锑、红磷。不含铅、汞、铬等重金属。燃烧性94V-0，94V-1。燃烧时烟量少、气味少、无剧毒气体、不残留有毒成份。

2.8 无卤基材标准
　 1) IPC-4101A  刚性及多层印制板用基材规范。
　 IPC-4101A／92　 Tg110-150℃P。
　 IPC-4101A／93　 Tg110-150℃ATH。
　 IPC-410lA／94　 Tgl50-200℃P。
　 IPC- 410lA／95　Tgl50-200℃ATH。

　 2) JPCA。
　1999．11-2000．9，公布6种无卤基材行业标准
　· JPCA-ES-01-1999，无卤型覆铜板试验方法；
　· JPCA-ES-02-2000，无卤型FR-1；
　· JPCA-ES-03-2000，无卤型CEM-3；
　· JPCA-ES-04-2000，无卤型FR4；
　· JPCA-ES-05 2000，无卤型FR-4芯板；
　· JPCA ES-06-000，无卤型多层板粘结片。

　 3) 1EC(国际电工委员会)2003.11公布无卤型FR4标准。
　· IEC61249-2-21，Tgl20~Cmin CCL；
　· IEC91249-4-11，Tgl20~Cmin Prepreg
　· IEC61249—2-22，Tgl50~Cmin CCL；
　· IEC91249-4-12，Tgl50~Cmin Prepreg
　· IEC61189-2C21，卤素含量检测方法。

2.9 无卤基材应用
　 1) 特点(同FR4比较)
　· 吸水率低一点(N．P作用)
　· Tg高一点；
　· Dk略小点；
　· 作阻抗PCB更合适；
　· 价钱贵。

　 2) 加工成PCB时，注意调整
　· 钻孔参数；
　· 图形底片缩放；
　· 层压参数；
　· 阻焊工艺、返工；
　· Desmear．PTH；
　· 使用前或开料后烘板。

　 3) 应用到的产品
　 电脑、手机、通信设备  医疗仪器、仪表、摄像机、平面液体湿示器、电子游戏机。数码相机、数码摄像机。

　 4) 无卤型FR-4板材
　· 生益  S1155／S0155；
　· Polyclad PCL—FR-226／240
　· Isola
　· Hitachi chemical．MCL—BE 67GC(H)
　· 松下电工，GX系列
　· 合正
　· Nan Ya
　· Grace (宏仁)
　 等等，各大型、著名的覆铜板企业都在研发／推出无卤覆铜板基板。

无卤无铅对策措施及要解决的相应问题。
　1) 无卤无铅物料编码，同有卤有铅的物料区分开。
　2) 成品仓要区分为有铅无铅，有卤无卤。涉及到方法、文件、行动。
　3) 成品仓、零件仓、物料仓中含铅的产品(如PCB)，零备件销毁时间、方法不再发给客户，内部亦不再使用。
　4) 同一料号的PCB或部件，有卤与无卤，有铅与无铅都有保存，如何区分和处理，何时开始。
　5) 怎样证明本企业生产的产品是完全无铅无卤产品?如何证明本企业没有使用与环境有关的禁用物质?本企业是一个环保型的遵守环境法律法规的合格供应商?
　6) PCB转为无卤无铅后，制造成本发生的变化，并制订出降低成本的时间表。
　7) 确认何时不再采购Pb-Sn焊料(条)，有卤基材，含铅的设备、器材、仪表和物料。
　8) 确认何时在生产PCB、采购物料和设备、设备维修保养环节，不再使用有卤、含铅产品。
　9) 无卤无铅PCB的UL认证。
　10) 接受客户对本企业与环境有关的物质的各种调查。等等。
　11) 如何要求PCB企业的供应商不再向本企业提供无卤无铅的物料。

比较齐全，对于电子行业有用的东西在4楼以后。
你提到的一些标准有些已经更新了哦，还有一些你没有提到的内容。
有时间详细看了上面内容之后再给你补充了

连接的帖子需要整理.