主题:做程序升温,基线会变化吗?变化的原因又是什么?

浏览0 回复10 电梯直达
JRDJRD
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假设整个系统内是干净的,色谱柱是老化好的,对于TCD FID ECD NPD FPD各种检测器而言,基线会变化吗?变化的原因又是什么?
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ccc2001
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maylinner
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当然会升高.随着问题的升高,背景比如柱流失,septa等会增大,这些都会导致基线升高。如果扣除背景,则可以得到一条平滑的基线。现在好多仪器的软件都可以做到这一点。
summary
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wang_yun
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基线当然会上升,但是也跟程序升温的速度而定,当然也像楼上说的,可以依靠相关软件来扣除背景。
ssc
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发生的原因有许多,FID,表现的不明显,而且正常情况下,波动会越来越小;但TCD则不同,因为温度变化,通过检测器的流量会发生微小的变化,但是足够引起基线的波动。
zlmsys
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本人认为,只要不太影响积分定量的话,一定的基线漂移并不需要做柱补偿!
ngm0414
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liangyz
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假设整个系统内是干净的,色谱柱是老化好的,对于ECD 检测器而言,做程序升温,基线会随着温度的上升而上升,再做程序升温,基线随着温度的上升而上升的幅度减少.
joy.su
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我想可能跟柱内气流速度有关吧,所以温度速率越大基线变化越大
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