原文由 wicn(wicn) 发表:
在温度扫描时样品形态可能会发生转变,比如熔融或者结晶,或者由玻璃态转为粘弹态再至橡胶态或者正好相反,这时样品可能由硬变软或软变软。如果单一应力或应变控制模式很可能在样品形态发生变化时测试就会停下。举个例子,比如应变控制在10um,当样品变硬时可能达不到10um,这时如果加上应力控制模式比如取应力在10N,当10um达不到时会自动切换到10N的应力控制。另外在升降温组合程序段时也比较有用,升温时熔融,冷却时结晶,有了两种控制模式,可以在一次实验就能得到升降温结果。
当然这应该不是其主要优点,而是特点,特有之处。主要是方便测试人员,不用再繁琐的探索最佳取值点。
高频方面可能主要在研究TTS时温等效外推时准确度能更高些。