主题:【求助】用Tripod制备TEM试样

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wanzhixin
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  楼上有一位前辈说的TEM试样的制备:具体的步骤是:先用一种不怕丙酮的胶把两片约1.5mm*4.5mm大小的膜对粘起来,用小夹子夹紧在加热炉上放两个小时。然后把它粘在一个刚托上,两边站上玻璃配片,然后开始磨,磨到一定的程度再抛光,另一面也作同样的工作,最后整个对结膜约几十个微米厚。做完后把它粘到合适的铜环上,再用离子减薄机减薄。
  我现在做的也是硅基底的LED试样,但是我教授要求纯手工的磨出薄区,不采用任何离子减薄的手段,我磨了很久一直都不能磨出来,请问如果用纯手工的磨,真的能磨出来吗?虽然书上有Tipod的步骤介绍,但我觉得那个太理想化了,实际操作的时候比书上的理论难很多很多!!!
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蓝莓口香糖
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这个是可以的。我见过有人这样做,当然需要很多练习。
怪味陈皮
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不用离子减薄,只用Tipod方法得到样品的厚度可以到多少?
nano_wayne
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原文由 怪味陈皮(ustb) 发表:
不用离子减薄,只用Tipod方法得到样品的厚度可以到多少?


一般到10 um左右就停,太薄了取下来时基本都碎了。
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2011/3/19 1:27:20 Last edit by nano_wayne
蓝莓口香糖
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有人可以磨到整体厚度2微米,还有人直接在边缘磨出可用薄区。这个主要看材料和个人技术。
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