是这样,热电的狭缝分两种,一种是50umx145um的长条型狭缝;另一种是50um的圆孔。在紫外(165nm-230nm)的时候用的是长条形,紫外和可见光(190-847)nm用的是圆形孔。
楼主说用15x3来表征一个元素,个人表示怀疑不是15x3,因为我实际比较下来是差不多6x2,或者10x3个像素来表征一个元素的波长,这也符合狭缝的实际比例尺寸。
同一谱线上,波长的色散方向是沿着狭缝的宽度方向,沿着高度方向则是色散基本不变,(注意我用基本二字)。
之所以用高一点的狭缝是因为各种光学器件在深紫外存在严重的吸收,所以用高一点的狭缝能增加光通量以提高信号强度,而狭缝的宽度不变以保证足够的分辨率。
虽然我们得到的实际是三维图,但是我们把高度方向的光能累加起来,其实就得到二维的光谱图拉。
还有楼主对于CID的工作方式理解不准确,不存在很多光电倍增管。CID和CCD一样,有很多像素,每个像素都可以接收光信号
看得出楼主非常的热爱学习并善于专研。如果楼主想了解更多的东西,我们可以继续深入的进行探讨。
原文由 zhenzhu8938(zhenzhu8938) 发表:
大家好,想请问大家一个问题,对于CID检测器而言,它是电荷注入式,以前工程师培训的时候,说一个元素谱线波长,打到检测器上是一个面来的,从检测器拍照那里可以看出,它是一个15*3的像素点来观察的,根据CID原理,应该这个面上是一个三维的立体结果(我也不知道怎么说,应该就好像一座山那样的结构吧),我想请问一下大家,从这个三维结构怎样转化到我们的平面峰的?
我自己有一个猜想:由于在这个面上后面有很多光电倍增管,由于是一个15*3(忘记了是15*3,还是20*3了),可能以纵坐标的光电倍增管采集信号,一个或多个采集的信号点总和,以15个点来拟合峰行?可能也不一定15个,我就猜想是纵坐标上是信号值,具体不知道取多少个点进行拟合?
还有一个猜想就是,它有点类似红外的,以波段来扫描出的峰,积分时间就是扫描总时间出来的总强度,因为在拍照的时候,最少的积分时间好像是0.01s,可能扫描一次至少是0.01s,(不过其实我觉得这个不大可能,但由于不是很懂,所以只有这两个猜想。)
请问大家我猜想对不对?还是它是用另一种方法来拟合的?具体怎么做的?谢谢?可以介绍一种比较容易理解的方法吗?谢谢