找了IQTC,SZITS,GZITS,GZITS的同事回答的很好,我全文摘录下:
可接触的电子装置的豁免:
(1) 阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃中含铅。
(2) 钢铁中作为合金元素使用的铅。铅的最大含量不得超过重量的0.35% (3500 ppm)。
(3) 铝加工中使用的铅。铅的最大含量不得超过重量的0.4% (4000 ppm)。
(4) 铜基合金中使用的铅。铅的最大含量不得超过重量的4% by weight (40,000 ppm)。
上述(2)(3)(4) 情况必须满足以下两个条件才能豁免
1.客人提供相应材质声明
2.测试点必须是通电部位
(5) 铅-青铜轴承壳套和轴衬中使用的铅。
(6) 适应插头连接器系统中使用的铅。
(7) 光学和滤色玻璃中使用的铅。
(8) 等离子显示板(PDP)和表面传导电子发射显示器(SED)构件中含的氧化铅;特别是其前后的玻璃绝缘层、汇流电极、彩色显象管、储存器码电极、障壁、密封玻璃料、玻璃圈及印花糊料。
(9) 蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅