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《失效分析技术及经典案例高级研修班》
课程对象：
电子元器件、电路板或整机企业的：设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师
课程提纲：
第一讲  失效分析概论第二讲  失效分析技术和设备1. 失效分析基本程序2. 非破坏性分析的基本路径3. 半破坏性分析的基本路径4. 破坏性分析的基本路径5. 分析技术与分析设备    第三讲  失效分析典型案例1. 系统设计缺陷引起的失效2. CMOS IC 闩锁效应失效3. 静电损伤失效4. 过电损伤失效5. 热应力失效6. 机械应力损伤失效7. 电腐蚀失效8. 污染失效9. 热结构缺陷引起过热失效10. 其他缺陷引起的失效11. 寿命失效
师资介绍：
李少平，高级工程师，我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年毕业西安电子科大固体器件专业，一直在信息产业部电子第五研究所从事电子产品可靠性技术研究工作，曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题，多次获得各级科研成果奖项。近10年来主要从事电子产品失效分析，完成大量军用、民用的元器件失效分析任务，具有丰富的分析经验。现在是电子产品失效分析项目的项目负责人，继续承担失效分析任务，并组织失效分析新技术的研究。
培训时间：2007年4月26~27日
日程安排：
日期    时间    授课内容
4月26日    8：00－9：00    来宾与会议参与人员签到
    9：00－12：00    失效分析技术
    13：30－17：00   
4月27日    8：30－12：00    失效分析经典案例
    13：30－17：00   
中国赛宝实验室（信息产业部电子第五研究所）
培训费用： 2000元/人
培训地点：广州市天河区东莞庄路110号中国赛宝实验室
培训证书： 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心培训证书
联系方式：
联系人：熊娥英                电话：020-87236986        传真：020-87237185
Web：www.rac.ceprei.com      EMAIL:xiongey@ceprei.com