主题:【讨论】焊锡中银含量测定,前处理方法讨论!

浏览0 回复18 电梯直达
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vicky&jojo
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我用的方法是:
  精确称取0.1000克 加1:1硫酸4毫升中或加热消解,测后银为2.38%
zhhp508
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fgx1008
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the best digestion method is as below.
1)0.25g solder;
2)25ml hydrochloric acid;
3)10ml nitic acid;
4)Dissolve the sample digested by above mixed acid with 10% hydrochloric acid.
5)Detect the concentration of silver with ICP or AAS.
hanhan0
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个人认为要加过量的盐酸去络和AgCl沉淀,可以用10%的盐酸定容。
加氢氟酸的方法要定容后立即上机,过大概一个小时银的值会偏低的,立即测和30分钟后测和一个小时测值会逐渐降低。
焊锡里的锡银铜都是有固定比例的,如锡银铜305(锡96.5银3.0铜0.5);锡银铜0307(锡99银0.3铜0.7),只有保持了这些比例,焊锡的熔点才较低,焊接的可靠性才最佳,这些比例也都是申请了专利的,否则比例跑了,会出现虚焊,焊点开裂,空洞等问题。
所以测试前最好问一下是什么样的锡膏或锡条,否则结果偏差太大,影响制程问题分析,或产生纠纷。
waydn1111
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这些都是有现成的标准的,发帖问之前最好自己先上网搜索一下,GB/T 10574-2003
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2011/6/2 22:12:16 Last edit by waydn1111
kewee2
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原文由 waydn1111(waydn1111) 发表:
这些都是有现成的标准的,发帖问之前最好自己先上网搜索一下,GB/T 10574-2003


3%银含量不适用。
卢小欣
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为什么我用ICP测量银含量老是高(无铅焊粉)含量为Sn96.5Ag3.0Cu0.5
具体的消解方法:称取0.1g,加入15ml王水,50度加热一小时,然后加入50ml盐酸,加热温度为110度半小时,晾凉,定容到500ml
请问一下有问题吗
还有就是称取0.1g,加入15ml王水,50度加热一小时,然后加入20ml盐酸,加热温度为110度半小时,晾凉,定容到500ml,这样也可以消解,但测出的银就会低,都溶了,为什么测出的就会低呢
急求答案
娴闲
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