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主题：【资料】PCB无卤化的最新发展动态评述及对应的最新检测技术（XRF)

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wenyang830922
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发表于：2009/09/16 09:54:50 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
在继欧盟Rohs指令、挪威Pohs法令之后，许多制造商都跟随国际电工委员会（IEC)对无卤素定义制约在他们的产品上。此外磷的化合物也有引发环境污染（河流富氧化）的疑虑，因此从长远来看，无铅（无铅焊锡）、无卤（溴和氯）和无磷将循序渐进成为未来绿色电子的标准规格。
  无卤现在还不是法规，但它可以成为在绿色电子市场攻城掠地的武器， PCB产业应提早准备，方能有效应对客户的需求。
  应对无卤测试的技术有X荧光分析仪（ XRF）和离子色谱法，同应对Rosh检测一样，前者是筛选型测试，后者是确定型测试。日本精工目前推出了无卤机型--1000AII(电子制冷），它在实现Rosh有害物质检测的同时，更能提供对Cl的更有效检测（PE系检出限18ppm)。
  若有需要更详细的资料，可以联系我们:028-84191657 ,clscdwy@163.com
http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100564/
     
PCB无卤化的最新发展动态评述
应对无卤测试的最新技术-XRF
附件：
应对无卤测试的最新技术-XRF
PCB无卤化的最新发展动态评述
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