主题:【求助】热电红外显微镜in10遇到的问题--ATR镜头

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mc2007
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各位:
    我们在2015年购买了热电的in10红外显微镜,前期一直用的不错。
  但最近在测试电路板上污染物的时候,经常会出现ATR探头无法准确压到污染物的问题。
  打电话给热电的售后,说由于ATR镜头使用过于频繁,导致探头位置错位,只能整体更换。
  不知道各位大侠是否遇到过这样的问题?
  谢谢!
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danielydj
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孚光精仪
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        这套红外显微镜专门为微电子研发和制造而设计的红外成像显微热成像显微镜,它是一款科研级显微热成像仪,显微热像仪,在微米尺度给出电子器件和芯片的温度分布,能够非接触式地测量电子器件的温度分布,查找热点hotspots.
        这套热成像显微镜thermal imaging microscope 对于分析和诊断半导体器件热表现非常有用,可用于探测热点和缺陷,电子元件和电路板故障诊断,测量结温,甄别芯片键合缺陷,测量热阻封装,确立热设计规则等领域。
        红外显微镜可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。
        就MEMS的研发而言:空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。
到目前为止,还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度,红外成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像,是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。
       
        这套红外显微镜包括了一些非常重要的硬件,这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用。
        光学载物台:坚固而耐用,具有隔离振动的功能;
        聚焦位移台:用于相机的精密聚焦和定位;
        X-Y位移台:用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中;
        热控制台:  具有加热和制冷功能,用于精密器件的温度控制;
        热成像显微镜应用 
        *半导体IC裸芯片热检测
        *探测集成电路的热点(hotspots)和短路故障
        *探测并找到元件和电路板上缺陷 
        *测量半导体结点温度(结温)
        *辨别固晶/焊线/点胶缺陷
        *测量封装热阻
        *确立热设计规则 
        *激光二极管性能和失效分析
        *MEMS热成像分析
        *光纤光学热成像检测
        *半导体气体传感器的热分析
        *测量微交换器的热传输效率
        *微反应器的热成像测量
        *微激励器的温度测量
        *生物标本温度分析
        *材料的热性能检测
        *红外显微镜热流体分析 
        热分析软件
        这套红外显微镜配套的分析软件。 这种软件能够帮助您非常容易而快速地获得温度信息,同时,它可以产生实时的(real time)带状图、拍摄并回放图像序列以及在图像上选择任何大小形状的区域,从而为您提供不同视角和建设性的数据分析手段。
        中国领先的进口红外热成像系统旗舰型服务商--孚光精仪更多红外成像系统官方网站:http://www.felles.cn/rechengxiang.html
mc2007
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今天thermo工程师上门检测,说ATR镜头使用过于频繁,精度下降,只能整体更换,128000大洋报销了。
十年hlx
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流年匆匆丶
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