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去年原创大赛发过
一篇文章,以视频的形式展示了利用聚焦离子束(Focused Ion Beam, FIB)切割制备透射电镜(Transmission Electron Microscope, TEM)样品的整个流程。值此一周年之际,再发一篇图文版的文章,更详细的介绍各个步骤的参数,给大家作参考。
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论坛不太方便发表格数据,所以我在word里编辑好了,以截图的形式发出来。
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表格中的一些缩写代表的含义如下:
T:Tilt,R:Rotation,S R:ScanRotation;Regular:RegularCross-Section ,Cleaning:CleaningCross-Section;E:Easylift。
另外还有一些其他的注意事项:
1. 装样品和取样前,样品台的位置设置:X:60mm(靠门的最外)、Z:0、T:0;
2. 每次改变束流值后要刷图并调一下聚焦;离子束观察时用30kv、7.7pA,可长开;其他束流太强,只能Snapshot刷图;
3. 基本不用滚轮移动样品位置,而是移电子束/离子束使画面居中;
4. 第2、4、7、9、12和14步等与“镀Pt”有关的步骤需要插、拔GIS的Pt dep;
5. 第2、4、7步中保护层的XY取决于最终要保留的切片大小,表格中只是个示例,参考值;
6. 本表所列参数适合切陶瓷(硬)材料,且焊在铜网爪侧边;不同材料或焊铜网爪顶端的相关参数都需做相应改变。
注:本文只列出了一些关键的信息,对于熟悉或有一定了解FIB仪器的朋友,应该有很大的帮助,但是不了解FIB的人,可能面对这些介绍无法想象出来应该点软件界面的哪个位置。