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ID:wind_61
行业:其他
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ID:czhdll
原文由 czhdll 发表:正常的程式升温,基线都会有漂移,但不会有你那样那么厉害,检查下进样口隔垫,是否有问题,吹扫和分流的气体量是否适合,柱子是否有漏气等等
ID:lzjhappyok
ID:lianlxh
ID:gzzdgx
ID:arthaixia
原文由 lianlxh 发表:进样器、检测器应该比柱温最高温度要高10到20度,你的系统是否有漏气,检查一下,另外还需要老化一下柱子,使用一段时间后要老化,尤其是程序升温的样品,可能有高沸点的物质留在柱子里面
ID:dys811248
ID:gaolingling
原文由 wind_61 发表:今天做气相的时候基线老是跑不好,不知道是什么原因,请大家多多指教 谢谢! 条件:FID检测器柱温:初温110,保持14分钟,升温速率40,终温250,保持10分钟检测器:230进样品:230第一张为正常时的基线第二、三张为不稳时的照片第四张为点火时的图谱,后一个峰可能是杂质峰问题一:基线不稳?问题二:以前点火时大概为0.8(mv)左右,现在点火时为7.2(mv),不知是什么原因造成的?问题三:基线严重向下漂移?
ID:linsunli