我最近在分析时,程序升温排空时老在几乎同一个时间出现一个峰。
前几天升温老化,赶走了大部份(峰面积降了90%以上了)。
这几天,进了几个产品,这个峰面积又大幅度提升了?
请教各位前辈,要怎么样才能赶掉这个峰?
是不是分析时的温度太低了引起这个峰对应的物质在柱子里的堆积引起的?
如果改变我的分析条件:
比如现在的初温:是80度
升温速率是:4度/分钟
终温是:180度
检测器:是200度
进样口:是220度,
我想分别改成:
初温:是80度
升温速率是:4度/分钟
终温是:200度
检测器:是220度
进样口:是230度
这样是不是可以尽可能减少这个物质在柱子里面的陈积?