德国E+H公司晶片测量仪用途广
据海外媒体报道,德国的E+H公司(Eichhorn+Hausman)为世界级的专业半导体测量仪器设备制造商,致力于各种高精密非接触式晶片测厚仪器的研发与制造。
E+H公司的测量仪使用电容非接触式感应器,可测量薄膜沉淀后的翘曲度及薄膜应力,除提供各种相关的参数的计算结果,如厚度、总厚度应力、FPD和弯曲度外,更可通过人性化的软件界面,轻松且快速的将资料整合输出。
另外,此产品可提供快速准确的测量资讯,适用尺寸范围为1英寸至12英寸。即使大范围的12英寸芯片,每一次测量时间也不超过10秒。
此外,E+H的测量仪也可应用于其他如芯片加热过程中的弯曲度控制。