主题:【讨论】请教IC的分析方法

浏览0 回复2 电梯直达
zemb
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经常接触到电子元器件的分析问题,特向有经验的同行求教。
1、设备
    一般分析IC等元器件需要IC台、EBIC放大器...
    还需要些其它什么设备吗?
    对这些设备都有哪些要求?
2、制样
    样品如何制备。比如,分析IC芯片的时候,其封装如何去除,而又不损坏芯片。
3、分析
    分析所需的信号如何取出,如何分析其图像和解释分析结果。

    望各位大侠不吝赐教。
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德国工兵
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原文由 zemb 发表:
经常接触到电子元器件的分析问题,特向有经验的同行求教。
1、设备
    一般分析IC等元器件需要IC台、EBIC放大器...
    还需要些其它什么设备吗?
    对这些设备都有哪些要求?
2、制样
    样品如何制备。比如,分析IC芯片的时候,其封装如何去除,而又不损坏芯片。
3、分析
    分析所需的信号如何取出,如何分析其图像和解释分析结果。

    望各位大侠不吝赐教。

回答您第二个问题,找专门的公司去除封装,这种公司国内太多了,特别是做反向设计的一些公司都有,可以一层一层的剥,盗窃人家的设计方法!做的比较好的多半是台湾公司。网上baidu一下吧,宜山路那边特多,可以站内短我,不想帮他们做广告。
icewine2000
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一些基本的:
1,
-探针台(probe station)
-曲线描绘器(curve tracer)
或-光导体参数测试仪(semiconductor parametric analyzer)
化学实验的通风柜(fuming hood )
反应离子刻蚀(RIE)
抛光机

2,
-机械开封或化学开封(mechanicl decapsulation / chemical decapsulation)

3,
这个就需要有测试板和相关经验了。
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