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主题：【求助】请问对于聚合物薄膜样品沿平面方向切片好做吗

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zyaer
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发表于：2012/08/06 15:04:40 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
薄膜大概300nm厚，电子透不过去所以想切薄点，希望只沿平面方向切，不知道用什么切片比较好，或者国内哪里可以做这种切片。急求回复，非常感谢大家！
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2012/8/6 16:04:49 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
300nm，不好操作，已经比较薄了，但是对于TEM来说又太厚了

不过倒是可以试试将多层薄膜进行包埋，然后用超薄切片机切
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2012/8/6 17:02:53 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
谢谢，请教一下是不是超薄切片机都能做平面方向切片，我的样品是硅片基底，这个操作困难吗，你知道国内哪里能做吗

原文由 洪星二锅头(coime) 发表:
300nm，不好操作，已经比较薄了，但是对于TEM来说又太厚了

不过倒是可以试试将多层薄膜进行包埋，然后用超薄切片机切
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洪星二锅头
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2012/8/6 19:07:32 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
切出来的是一片一片的，也就是沿着样品制备的平面切割，国内超薄切片机不少，特别是搞生物的

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papaverme
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2012/8/28 20:15:31 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
找个 300kV 的 TEM 应该能看吧。300nm 要再减薄太困难了，也许 FIB 能行。

还不如从样品考虑吧，为什么一定要用300nm厚的膜呢。既然能允许减薄，那结构与厚度也应该无关了？

或者就垂直方向切片吧。
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2012/8/28 20:17:43 Last edit by papaverme
xielongfei
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2013/8/28 16:32:42 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
做聚合物材料（如树脂）沿厚度方向的切片，10微米左右怎么做，谢谢啊！！用于做显微红外
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白天困
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2013/8/30 10:38:17 6楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 xielongfei(v2780510) 发表:
做聚合物材料（如树脂）沿厚度方向的切片，10微米左右怎么做，谢谢啊！！用于做显微红外


试一试将样品叠加粘牢（可以用蜡 —— 根据你的样品性质决定），再用超薄切片机去切。说句实话，10nm太薄了，很难均匀切到。很难做，要找超级高手。祝你成功。
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