问题描述:湿电子化学在集成电路制造中的用途有哪些?质量有什么要求?
解答:
湿电子化学品在集成电路制造中的用途主要有:(1) 用湿法化学溶液、超纯净水以及研磨液等清洗或准备硅片;(2) 用高能离子对硅片进行掺杂得到p 型或n 型硅材料;(3) 淀积不同的金属导体层以及导体层之间必要的介质层;(4) 生长薄的二氧化硅层作为MOS 器件主要的栅极介质材料;(5) 用等离子体增强刻蚀或湿法试剂有选择地去除材料并在薄膜上形成所需要的图形;(6) 光刻工艺中需要对硅片涂覆光刻胶,再将电路图形转移到光刻胶上进而再用显影液显影;(7) 用气体基团或液体试剂对硅片上没有光刻胶保护的地方进行等离子刻蚀或湿法刻蚀。[12]晶圆加工湿电子化学品用量结构[13]
由于电子产品的制作过程中有极高的规格要求,细微的污染或是不纯净都会导致精细的半导体材料的成品率、电性能和可靠性受到严重的影响。随着对集成电路线宽的要求越来越密集,其对湿电子化学品的要求越来越高。湿电子化学品质量要求[14]
某Fab厂化学品要求以上内容来自仪器信息网《
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