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原文由 joyce_li 发表:
关于漏气的问题，坛子里的资源我都看了看，现在有个疑问请大家帮忙：
1 柱箱、进样口温度一定要高（100度，200度），才能保证，氮气和氧气的比例下降，调谐好过，这是因为接口铜螺帽热胀冷缩的缘故。但是真正做样品的时候，柱温没那么高，会不会进空气导致真空度不够呢（我用的7890A-5975C，没有真空规，不知道真空度）。这样做调谐是不是掩耳盗铃呢？
2 不做样的时候，进样口温度可不可以降下来呢？应该可以吧，这样不是就又进空气了么？难道每次做样，再把温度升上去，抽会在做？
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关于漏气的问题，坛子里的资源我都看了看，现在有个疑问请大家帮忙：
1 柱箱、进样口温度一定要高（100度，200度），才能保证，氮气和氧气的比例下降，调谐好过，这是因为接口铜螺帽热胀冷缩的缘故。但是真正做样品的时候，柱温没那么高，会不会进空气导致真空度不够呢（我用的7890A-5975C，没有真空规，不知道真空度）。这样做调谐是不是掩耳盗铃呢？
2 不做样的时候，进样口温度可不可以降下来呢？应该可以吧，这样不是就又进空气了么？难道每次做样，再把温度升上去，抽会在做？
原文由 joyce_li 发表:
关于漏气的问题，坛子里的资源我都看了看，现在有个疑问请大家帮忙：
1 柱箱、进样口温度一定要高（100度，200度），才能保证，氮气和氧气的比例下降，调谐好过，这是因为接口铜螺帽热胀冷缩的缘故。但是真正做样品的时候，柱温没那么高，会不会进空气导致真空度不够呢（我用的7890A-5975C，没有真空规，不知道真空度）。这样做调谐是不是掩耳盗铃呢？
2 不做样的时候，进样口温度可不可以降下来呢？应该可以吧，这样不是就又进空气了么？难道每次做样，再把温度升上去，抽会在做？
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